苏州牛企校招公告&简章网申校招全职 第14页

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26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,扬州,镇江,泰州
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
2026-02-28 ~ 2026-04-29
苏州,深圳,潮州,成都,德阳,南充
无机,有机材料研发(AI相关),技术研发—高精密加工,技术研发—无机,浆料,有机,光通信,其他方向,非金属材料应用,光连接产品设计,精密结构件产品开发,非标机械设计,热工结构设计,自动化应用开发,模具......

26春招

已截止
2026/01/27 ~ 2026/03/27
苏州,深圳
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,管理,管理培训生,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,客服,化工,技术支持

26春招

已截止
2026/02/24 ~ 2026/04/24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
苏州,武汉,深圳,潮州,成都,德阳,南充
硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,研发工程师,供应链,通信,翻译相关,工业类设计,化工,商务

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
南京,苏州,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法
南京,苏州,杭州,福州,厦门,泉州,武汉,广州,深圳,清远,东莞,资阳,玉溪,北京,上海,天津
机械,电气,自动化,技术支持,运营,市场,营销,销售类,公关媒介,商务

26春招

已截止
2026/02/23 ~ 2026/04/23
常州,苏州,扬州,宿迁,马鞍山,武汉,深圳,南宁,北京,重庆
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,销售类,人工智能,算法,项目