澜起科技股份有限公司27秋招
招聘批次：
27秋招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026/06/18 ~ 2026/08/16
澜起科技股份有限公司成立于 2004 年 5 月，2019 年 7 月在上海证券交易所科创板上市，总部位于上海，是国内领先的半导体芯片研发、设计与销售企业，国家级高新技术企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业，也是国内半导体芯片国产替代的核心支撑力量。公司注册资本 11.3 亿元，总资产超 100 亿元，在上海、北京、深圳、成都等地设有研发中心与销售服务网点，构建了从半导体芯片设计、研发、测试到销售、技术支持的全产业链体系。公司核心产品涵盖内存接口芯片、服务器 CPU 芯片、AI 加速芯片、数据中心芯片等，广泛应用于数据中心、云计算、人工智能、通信设备等多个领域，累计获得数百项核心发明专利，在半导体芯片设计与研发领域的技术能力稳居国内行业前列，打破了海外企业的技术垄断，产品已进入国内多家头部科技企业的供应链，2025 年营收超 50 亿元，是国内半导体芯片行业的标杆企业。
澜起科技27届校招开始啦！
公司介绍：在人工智能时代，AI基础设施由算力、存力、运力三大支柱构成，澜起科技聚焦“运力”芯片领域，致力于为云计算及AI基础设施，提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。公司是JEDEC董事会成员，牵头制定相关芯片国际标准，是全球顶尖内存接口芯片供应商，全球首发CXL® 内存控制器芯片，全球领先的PCIe®/ CXL® Retimer芯片供应商。公司为A+H两地上市的科创企业，拥有300+项自主知识产权，具备全球化产业布局和顶尖技术团队。企业使命是创新互连，赋能AI；企业愿景是成为国际领先的全互连芯片设计企业。
招聘职位：模拟设计、数字设计、数字验证、产品工程师。
工作城市：江苏昆山、陕西西安、江苏南京，部分岗位限定特定城市。
学历要求：2027届海内外硕士及以上学历。
专业要求：微电子、集成电路等相关专业。
公司福利：具有全球竞争力的股权激励机制。
网申方式：扫描二维码投递简历。
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