牛企校招公告＆简章网申已截止 第13页
公司名称和批次
招聘标题
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太原,深圳,湛江,海口,天津
已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
2026-03-11
机械,化工,电气,自动化,能源,技术支持
后端开发,运维,机械,市场,营销,管理,管理培训生,供应链,通信,客服,物流,销售技术支持,生物制药,化工,商务,贸易,电气,自动化
后端开发,数据,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,供应链
机械,化工,电气,自动化,能源,技术支持
后端开发,运维,机械,市场,营销,管理,管理培训生,供应链,通信,客服,物流,销售技术支持,生物制药,化工,商务,贸易,电气,自动化
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,通信,技术支持,电气,自动化,技术支持
后端开发,数据,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,供应链
后端开发,数据,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,供应链,物流,商务,采编,写作,出版,咨询,调研
后端开发,测试,运维,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,电气,自动化,能源,技术支持
市场,营销,管理,管理培训生,销售类,商务,咨询,调研,服装,纺织,皮革
市场,营销,管理,管理培训生,销售类,商务,咨询,调研,服装,纺织,皮革
算法,工程,AI研发,数据研发,数据科学
电源研发组长,硬件工程师,电源销售经理,硬件助理工程师,测试工程师,模拟设计工程师（校招）,固件应用工程师（校招）,硬件应用工程师（校招）,硬件应用工程师（系统方向）（校招）,模拟设计实习生（2027届）,硬件应用实习生（系统方向）（2027届）,固件应用实习生（2027届）,硬件应用实习生（2027届）,实施工程师,数字IC设计工程师,模拟IC设计工程师,嵌入式工程师,算法工程师
嘉兴
已截止
2025/10/20 ~ 2026/04/30
2025-10-27
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人事,销售类,通信,工业类设计,影视媒体,技术支持
人工智能,算法
后端开发,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信
运营,银行,市场,营销,销售类,客服,商务
天津,北京,上海,吉林,辽宁,江苏
已截止
2026-03-01 ~ 2026-04-30
2026-03-01
化学研发类化工研发类生物研发类生产类分析类制剂类专业职能类集团管培生
合成,制剂研究员,分析研究员分析助理研究员(实习生)AI开发工程师,营销管培生,财务管培生人力资源管培生
机械,财务审计,管理,管理培训生,供应链,工业类设计,物流,化工,咨询,调研,电气,自动化,技术支持
研发技术类制造技术类市场营销类供应链类,专业职能类
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,动画,特效,公关媒介,商务,影视媒体,咨询
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,商务,电气,自动化
水泥工艺材料方向,矿山管理方向,机械管理方向,电气管理方向综合管理方向
后端开发,测试,运维,产品,市场,营销,管理培训生,人事,行政,人工智能,算法,销售技术支持
多肽合成研究员
后端开发,运维,交互,设计,管理,人工智能,算法,房地产,设计装修与市政建设,咨询,调研,电气,自动化,技术支持
高级医学专员高级生信工程师,高级研究员助理研究员IT工程师-前端,后端,数据,全栈,Web大模型算法科学家分子实验员技术支持专员生产专员业务支持管培生职能管培生营销管培生