西安牛企校招公告＆简章网申已截止 第5页
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硬件工程师,DSP软件工程师,嵌入式软件工程师,上位机软件工程师,Java工程师,软件运维工程师,电气工程师,结构工程师,测试工程师,EMC工程师,海外产品工程师,产品工程师,客服工程师,生产储备干部,采购管培生,计划工程师,质量工程师,COE工程师
校园大使
销售经理,解决方案培训生,技术支持工程师
上海,南京,长春,济南,太原,西安,杭州,国外
已截止
2025-09-08 ~ 2025-11-07
2025-09-08
研发设计类,工程项目类,销售类,计算机类,质量安全类,职能类,工艺类,供应链类
西安,汉中,石家庄,烟台,苏州,武汉,荆门,贵阳,安顺,珠海
已截止
2025-09-08 ~ 2025-11-07
2025-09-08
安全管理岗,工具技术岗,体系技术岗,质量技术岗,研发设计岗,飞机交付岗,AEG管理岗,技术出版物岗,维修工程岗,运行支持岗,试飞安全技术岗,试飞技术岗,计划管理岗,总装系统技术岗,总装技术(动力环控),部装技术岗,航电电气岗等
商业岗位,市场岗位,研发岗位,供应链岗位,职能支持岗位
北京,武汉,上海,深圳,合肥,成都,无锡广州,苏州,西安,青岛,武汉,厦门等
已截止
2025-09-08 ~ 2025-11-07
2025-09-08
技术研发类,,技术销售类,,技术支持类
硬件类,软件类,影像类,供应链类,品质类,财务类,人力资源类,营销服务类
苏州,湖州,佛山,全国,海外
已截止
2025-09-06 ~ 2025-11-05
2025-09-06
研发技术类,营销业务类,服务支持类,生产管理类
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,咨询,调研
未告知岗位,需求专业为：计算机科学与技术,电子科学与技术,集成电路工程,软件工程,信息与通信工程,电气工程,信息系统集成,人工智能,电子信息,控制科学与工程,仪器科学与技术,机械工程,材料科学与工程
未告知岗位,需求专业为：航空发动机控制类,机械类,电子电机类,材料类,自动化,计算机及软件类,工业工程,马哲,中文,法学类
光电系统总体设计,光学设计,光电探测器器件设计,激光器设计,交叉学科激光器设计,集成电路设计,硬件电路设计,嵌入式开发,伺服控制,算法设计,软件研发,人工智能,结构设计与仿真,制冷机设计,光电材料设计,光学装调工艺师,生产装调工艺师
北京,上海,广州,重庆,天津,南京杭州,成都,德阳,郑州,洛阳,合肥,西安,长沙,沈阳,武汉,兰州,青岛镇江,中山,苏州等
已截止
2025-09-05 ~ 2025-11-04
2025-09-05
科技研发类,经营管理类,工程技术类,贸易服务类,技能类
采购,检验检测,销售仿真软件,,结构,性能操稳（工程师
研发,实验室类机械类艺类项管理类设施,E类IT类职能类
西安,无锡,南京,北京,上海,成都,深圳,苏州,全国,其他
已截止
2025-09-04 ~ 2025-11-03
2025-09-04
引领芯未来管培生项目设计研发类芯算法类工艺研发类工艺技术类设备技术类
计算机科学与技术,人工智能,软件工程,控制科学与工程,航空宇航科学与技术,动力工程及工程热物理,光学工程,测绘科学与技术,仪器科学与技术,物理学,信息与通信工程,电子科学与技术,集成电路科学与技术,力学,网络空间安全,机械工程,遥感科学与技术,电气工程
校园大使
强度试验设计岗,测控技术研究岗,结构动力学研究,软件,系统开发岗,嵌入式开发,电气自动化,飞机气候环境适应性研究岗,机电液系统设计,声学仿真计算,结构健康监测,液压系统设计,计量岗,强度试验设计岗（上海岗）,测控技术研究岗（上海岗）,新闻宣传岗,工会干事,团委干事
杭州,西安,北京,上海,深圳,广州,武汉苏州,成都,济南,天津,沈阳,合肥,郑州.长沙,厦门,重庆,东莞,贵阳,惠州,常州!金华,昆明,南昌,南京,宁波,宁德,唐山,温州,无锡,长春,珠海等
已截止
2025-09-04 ~ 2025-11-03
2025-09-04
算法,网络安全,大数据类,,软件,嵌入式类,,硬件,结构类,,器件电路类,,国内营销,技术支持类,,供应链类等
材料成型及控制工程,材料科学与工程,材料工程,材料加工工程,金属材料学
图像算法工程师,几何算法工程师,AI算法工程师,软件开发工程师,嵌入式工程师,硬件工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,机械工程师,电气工程师,电子电路设计工程师,流体工程师,产品开发工程师,PBF工艺研发工程师,3C研发工程师,结构优化工程师,材料研发工程师,粉末研发工程师
飞行器设计,机电综合设计,飞控与导航设计,供电与伺服设计,人工智能应用技术,指挥系统设计,数据链设计,发动机设计,机,电工艺设计,软件测试岗,飞行试验岗
校园大使
研究员,FPGA工程师,嵌入式工程师,工艺工程师,销售工程师,算法工程师,硬件工程师,光学工程师,软件工程师,机械工程师,研发测试工程师,应用工程师,解决方案工程师,交付工程师
校园大使
硬件工程师,软件工程师,结构工程师,装备硬件工程师,装备软件工程师,硬件测试工程师,Java软件开发工程师,前端软件开发工程师,数字化工程师,设备技术员,工艺技术员
深圳,苏州,西安,国外
已截止
2025-09-03 ~ 2025-11-02
2025-09-03
研发类,职能类,营销类,设计类,供应链,产品类
机械设计制造类,金属材料类,计算机类,工业工程类,自动控制类,财务会计类,土木工程类,纪检审计类