深圳牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
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视觉SLAM实习生专场,计算机,自动化,电子,机器人等相关专业
研发类(AI类软件类算法类硬件类测试类结构类射频天线类仿真类芯片类安全类)产品类设计类营销类流程IT与质量运营类
深圳,赣州,郑州,济源鹤壁周口 兰考,太原,晋城
已截止
2026-04-03 ~ 2026-06-02
2026-04-03
开发类自动化类项目管理类制造管理类品质类工业工程类生管企划类经营管理类人力资源类安全类智权法务类采购类
海外销售方向,产品技术方向
算法研究员(大健康,音频,助听器)电子研究员(大健康)声学器件研究员大健工程师(大健康)嵌入式工程师声学器件工程师,可穿戴产品材料工程师
软件研发与敏捷项目管培生助理胶水工程师,助理交付工程师
设计验证软件等岗位,具体见投递方式链接
工程,测试辅助类技术支持类市场,商务,运营类研发辅助类行政,人事,财务类
Soc前端设计工程师,Soc验证工程师CPU性能架构师AI软件架构工程师禁片研发实习生人力,行政,市场实习生
数字Ic设计工程师数字IC验证工程师通信,雷达算法工程师,软件开发工程师芯片测试工程师,模拟Ic工程师,天线工程师,ATE测试工程师,AI应用工程师
光学类通信类软件类电子信息类物理类机械类材料类等专业
模拟设计工程师IP设计工程师数字设计工程师系统应用工程师,产品工程师生产测试工程师现场应用工程师技术销售工程师流程运营专员,项目管理专员AI开发工程师
CPUIP系统开发工程师,CPUIP设计工程师,CPUIP验证工程师,编译器开发工程师,仿真开发工程师,SDK开发工程师,数字IC设计工程师
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,财务审计,管理,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,房地产
销售工程师,产品工程师射频工程师,研发工程师生产运营专员
外贸销售工程师,日语销售工程师,顶目管理工程师嵌入式软件工程师新能源硬件工程师,电源硬件研发工程师
杭州,上海,深圳,成都,重庆,无锡,南京,天津,北京,武汉,西安
已截止
2026-03-19 ~ 2026-05-18
2026-03-19
销售工程师,市场应用工程师客户产品理管理工程师技术应用工程师项目管工程师品质工程师,PE工程师
无锡,苏州,杭州,合肥,烟台,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2026/04/15 ~ 2026/05/15
2026-04-20
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,证券类,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目
深圳,常州,江门,成都,上海,沈阳,东莞,海外
已截止
2026-04-16 ~ 2026-05-14
2026-04-16
市场销售,研发技术,专业支持,制造
苏州,上海,南京,深圳,西安,嘉善,日本
已截止
2026-04-15 ~ 2026-05-13
2026-04-15
功率硬件工程师,产品数据工程师
数字Ic工程师算法工程师编解码算法工程师,工具链工程师,soc设计工程师ASIC验证工程师应用软件工程师ATE测试工程师,FAE工程师
电子应用工程师
工艺研发工程师工艺整合研发工程师硬件系统整合工程师半导体工艺工程师工艺整合工程师良率工程师,生产管理工程师
FPGA工程师嵌入式工程师,生产管培生产品与解决方案工程师海外产品与解决方案工程师海外技术支持工程师
产品经理技术支持工程师销售工程师采购专员商务专员
模拟IC设计工程师,版图设计工程师,应用工程师ATE测试工程师,现场应用工程师产品工程师质量工程师
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
深圳,常州,江门,成都,上海,沈阳,东莞,海外
已截止
2026-04-07 ~ 2026-05-05
2026-04-07
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化