苏州牛企校招公告＆简章网申已截止 第2页
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芯片设计嵌入式软件人工智能硬件工程信息技术,产品工程企业职能商务与市场
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,管理,管理培训生,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,客服,化工,技术支持
杭州,湖州,嘉兴,金华,衢州,丽水,绍兴,南京,苏州,常州,宜兴,宣城,合肥,六安,含山i.,芜湖,滁州.,黄山,.金山.,三明
已截止
2026-01-25 ~ 2026-03-26
2026-01-25
材料工艺,机械,电气,安全环保,信息化
北京,天津,上海,郑州,西安,广州,杭州,太原,石家庄,武汉,沈阳,合肥,哈尔滨,苏州,.,南京,:,呼和浩特,.,银川,成都
已截止
2026-01-24 ~ 2026-03-25
2026-01-24
临床技术工程师,技术销售
北京,天津,兰州,德阳,南京,洛阳,海外,重庆,郑州,上海,深圳,成都,杭州,江苏泰州,广州,桂林,南宁,厦门,长沙,哈尔滨,武汉,西安,沈阳,长春,大连,青岛,济南,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,拉萨,西宁,银川,兰州,昆明,贵阳,南宁,海口,福州,南昌,合肥,杭州,宁波,温州,苏州,无锡,常州,南通,徐州,扬州,镇江,泰州,盐城,淮安,连云港,宿迁,嘉兴,湖州,绍兴,金华,衢州,舟山,台州,丽水,东莞,佛山,珠海,中山,江门,肇庆,惠州,梅州,汕尾,河源,阳江,清远,潮州,揭阳,云浮,茂名,湛江,
已截止
2026-03-11 ~ 2026-03-25
2026-03-11
详见附件
技术类：研发技术,信息技术,制造技术等；非技术类：职能,供应链,经营企划管理等
北京,天津,兰州,南阳,南京,洛阳,海外,重庆,苏州,上海,厦门,杭州,广州,桂林,郑州,深圳,成都
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
项目管理方向,科技经纪人,科技管理方向,科技规划方向,行业解决方案工程师,科技管理岗,机电工程师,控制科学与工程,仪器仪表类,机械类,电气类,人力资源方向,财务方向,审计方向,业务培训生,管理培训生,业经管理方向,战略研究与管理
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,管理,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
技术销售工程师-TSE,现场技术应用工程师-FAE(模拟方向),现场技术应用工程师-高级工程师(嵌入式方向),设备工程师,工艺工程师
Python开发工程师,见习客户经理
销售工程师,电源硬件工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式系统软件工程师,应用软件工程师
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,管理,管理培训生,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,客服,化工,技术支持
机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,客服,电气,自动化,技术支持
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
已截止
2025-12-16 ~ 2026-02-14
2025-12-16
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当
硬件工程师,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,研发工程师,商务
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,技术支持,电气
大连,无锡,苏州,南通,昆山,宁波,潍坊,深圳,成都
已截止
2025/11/20 ~ 2026/01/20
2025-11-25
后端开发,电子,半导体,机械,管理,管理培训生,行政,项目,电气,自动化
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能,算法,供应链,工业类设计
后端开发,硬件工程师,机械,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,商务,咨询
邢台,太原,吕梁,沈阳,哈尔滨,南京,常州,苏州,舟山,合肥,蚌埠,马鞍山,六安,新余,三门峡,武汉,鄂州,广州,韶关,佛山,湛江,成都,乌鲁木齐,北京,上海,重庆
已截止
2025/10/27 ~ 2025/12/27
2025-10-31
机械,市场,营销,管理,管理培训生,化工,咨询,调研,贸易,电气,自动化
测试,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,项目,研发工程师,供应链
佛山,苏州,越南,泰国,印度,美国,墨西哥,巴西,德国,俄罗斯,土耳其,意大利,匈牙利,印尼
已截止
2025-12-04 ~ 2025-12-18
2025-12-04
技术管培生,生产管理工程师,品质工程师,刀具工程师,设备工程师,软件工程师,电气工程师,销售工程师,应用工程师,交付管理工程师,技术支持工程师,国家经理助理,海外销售代表,海外售后技术支持工程师,海外交付工程师,海外售前技术支持工程师,机械工程师,IE工程师
苏州,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,宝鸡,北京,上海,重庆
已截止
2025/11/11 ~ 2025/12/11
2025-11-14
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,项目,供应链,工业类设计,商务,咨询,调研,电气,自动化
北京,鄂尔多斯,南京,苏州,张家港,义乌,合肥,福州,青岛,烟台,武汉,深圳,珠海,惠州,河源,重庆,成都,绵阳,昆明,玉溪,香港,海外
已截止
2025-09-03 ~ 2025-11-30
2025-09-03
研发类,工程类,品质类,供应链类,市场,营销类,信息技术类,健康医疗类,职能类,管理培训生,制程技术培训生
车规MCU研发部-设计工程师,车规MCU系统应用部-系统应用工程师,车规MCU产品测试部-产品测试工程师,车规MCU研发部-电机,逆变器,电源应用工程师
研发类,AI类,工程类,生产制造类,技术支持,海外区域
营销管培生,财务管培生,采购管培生,技术管培生,人资行政管培生,物流管培生
产品设计工程师,材料研发工程师,售前,售后技术支持工程师,技术服务工程师,产品应用工程师,质量工程师,工艺工程师,IE工程师,计划,调度,仓储,物流等生产管理储备,销售业务员,销售工程师,财务
软件算法工程师,机械设计工程师,电气工程师,光学应用工程师,技术支持