牛企校招公告&简章网申已截止 第35页
公司名称和批次
招聘标题
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无锡,徐州,台州,东莞,重庆,天津
已截止
2025/08/12 ~ 2025/10/12
2025-08-19
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,管理,人事,项目,供应链,通信,物流,贸易,技术支持,电气,自动化
后端开发,前端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,人工智能
后端开发,测试,硬件工程师,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能,算法,供应链,工业类设计,公关媒介,物流,化工
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,供应链
测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,项目,研发工程师,供应链,公关媒介,物流,化工,商务
无锡,苏州,杭州,合肥,烟台,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2025/08/01 ~ 2025/10/01
2025-08-05
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,证券类,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目
校园大使
校园大使
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,技术支持,电气,自动化
海外销售工程师,海外服务工程师,机械工程师,热能工程师,电气工程师,软件开发,热工安装工程师,原料安装工程师