深圳牛企校招公告＆简章网申已截止 第11页
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营销管培生,营销管培生(定向）,电商运营管培生,市场与用户运营管培生,产品推广专员,视觉设计师,计划管培生,物流管培生,财务管培生,用户服务与运营管培生,服务技术管培生,产品经营管培生,人力资源管培生
北京,上海,南京,无锡,杭州,青岛,潍坊,威海,深圳,东莞,重庆,成都,西安,香港
已截止
2025-09-03 ~ 2025-11-02
2025-09-03
结构研发岗,硬件研发岗,软件研发岗,机械开发岗,电气开发岗,声学研发岗,光学研发岗,材料开发岗,精密制造工程岗,模具设计岗,生产编程岗,组装工艺岗,自动化设备岗,工装设计与制造岗,商务拓展岗,市场营销岗,销售渠道岗,供应商开发岗
网络安全工程师,安全研究员（Web漏洞挖掘与利用）,AI应用算法工程师,AIGC算法工程师-agent,AIGC算法工程师-算法研究,AI大模型算法工程师-OCR,多模态,AI大模型算法工程师-内容抽取及理解,AI大模型算法工程师-agent,AI大模型算法工程师-AIGC,广告算法工程师-出价方向,广告算法工程师-召回与模型优化,服务端开发工程师-C++,服务端开发工程师-Golang,服务端开发工程师-Java,Web服务端开发工程师,Web前端开发工程师,硬件开发工程师
人工智能开发工程师,测试开发工程师,售后工程师,嵌入式开发工程师,C++,开发工程师,Java,开发工程师,密码算法工程师,IC,验证工程师,数字,IC,设计工程师,C,语言开发工程师,FPGA,开发工程师
研发技术类,业务支持类,项目运营类,行政职能类
研发管培生,营销管培生,供应链管培生
常州,苏州,武汉,全国
已截止
2025-09-03 ~ 2025-11-02
2025-09-03
机械工程师,电控工程师,研发测试工程师,针卡工程师,软件工程师,工艺工程师,应用工程师,交付工程师,销售工程师,解决方案工程师,研究员,-,机械,研究员,-,光学,研究员,-
研发器件工程师,研发工艺整合工程师,封装研发工程师,外延研发工程师,产品良率工程师,测试开发工程师,工艺整合工程师,良率提升工程师,生产计划控制工程师,设备工程师,工艺工程师,测试工程师,制造工程师,厂务工程师,EHS工程师,IE工程师,质量工程师,可靠性工程师
硬件工程师,应用研发工程师,FPGA开发工程师,算法工程师,软件工程师,研发工程师,销售后备人才
算法工程师,硬件工程师,软件工程师,结构工程师,方案经理,海外销售工程师,品牌经理,交付工程师,电商运营工程师,项目管理工程师,系统运维工程师,系统实施工程师,系统开发工程师,网络工程师,品质工程师,制程工程师,设备工程师,测试开发工程师
芯片,介质,算法,固件,硬件,测试,工程,产品,营销,商务,人力资源,采购,财务
芯片设计,验证类,软,硬件开发类,数字后端设计与实现类,算法类
AI开发工程师(智能体方向),大数据算法开发工程师(大模型智能体方向),Al安全治理工程师,算法开发工程师,AI开发工程师,软件开发工程师
光学研发岗,结构设计岗,号,马达开发岗,算法岗,软件开发岗,硬件开发岗,测试开发岗,电子设计岗,新产品导入岗,项目管理岗,销售岗,制程开发岗,平台岗.,质量岗
模拟芯片设计工程师,数字芯片设计工程师,数字芯片验证工程师,显示算法工程师,客户技术支持工程师,版图工程师,销售工程师
大模型应用开发工程师,实习生,Rust开发工程师,实习生,数据开发工程师,实习生,策略研究员,实习生,机器学习研究员,实习生,策略分析师,实习生
算法类,,大模型预训练,RLHF,多模态,推理优化,工程类,,分布式训练,CUDA,高性能存储,Al,Infra,产品类,,AI产品,开发者生态,增长运营
IC研发类软件类算法类硬件类供链运营支撑类
C++开发工程师,Java开发工程师,科学计算工程师,编译器,解释器开发工程师,数值计算与优化算法开发工程师,算法工程师(数据工程,生成式AI工业AI与机器人方向),优化算法工程师(电力能源方向),车辆建模工程师,电气建模仿真工程师,核能建模仿真工程师,热流建模仿真工程师,控制建模仿真工程师,机械,液压建模仿真工程师,飞行器,航行器建模仿真工程师
AI算法工程师,机器视觉工程师,C,C++开发,嵌入式开发,Web开发,移动应用开发,软件测试,硬件开发,结构工程师,营销管培生,大客户销售,产品经理
后端开发,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,技术支持
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,工业类设计
前端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,供应链,物流,化工,电气,自动化
硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,电气,自动化
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/08/01 ~ 2025/10/01
2025-08-06
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
芯片开发,高性能计算,软件平台,其他
硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计
硬件工程师,电子,半导体,机械,研发工程师,工业类设计,化工
苏州,杭州,深圳,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/07/07 ~ 2025/09/07
2025-07-11
测试,数据,电子,半导体,交互,设计,管理培训生,销售类,研发工程师
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