杭州牛企校招公告＆简章网申已截止 第2页
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AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师
北京,上海,深圳,广州,武汉,成都,西安,杭州
已截止
2026-03-22 ~ 2026-04-19
2026-03-22
消费者管理培训生
IC架构,IC设计,IC验证,IC后端,AI框架,AI编译,AI算子,AI驱动
研发类,智能制造类,供应链类,营销类,市场类,IT类,影视类,运营类,教育类,财经类,职能类
前端研发,软件研发,平台技术
内江,上海,杭州,成都,哈尔滨,诸暨,北京
已截止
2026-03-17 ~ 2026-04-14
2026-03-17
应用开发工程师,自动化软件工程师,电气工程师,SI仿真工程师,硬件测试工程师,视觉软件工程师,热设计工程师,驱动工程师,机械工程师,售后服务工程师,软件工程师,机械技术员,电气技术员,项目管理,调试助理工程师
芯片类,软件类
北京,上海,深圳,成都,武汉,西安,南京,杭州,广州
已截止
2026-03-13 ~ 2026-04-10
2026-03-13
零售顾问,零售运营,交付接待岗,服务顾问助理,机电顾问,事故顾问,服务质量专员,一线服务专员,数据分析专员
郑州,太原,宁波,长春,杭州,南京,延吉,昆明,武汉,西安,哈尔滨,大庆,东北林业大学所在地,陕西
已截止
2026-03-12 ~ 2026-03-26
2026-03-12
人工智能前沿研究员,数字IC设计工程师,视频算法工程师,音频算法工程师,图像算法工程师,3A算法工程师,机器学习平台工程师,AI编译器工程师,NPU算子开发工程师,软件工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,数字后端设计工程师,模拟IC设计工程师,模拟版图工程师
大连,杭州,哈尔滨,南昌,南京,宁波,天津,武汉,上海,徐州,长沙,郑州
已截止
2026-03-11 ~ 2026-03-25
2026-03-11
制冷工程师,软,硬件工程师,仿真工程师,电气工程师,测试工程师,结构工程师,品质工程师,工艺工程师,制造工程师（泰语外派）,技术营销工程师,电商运营管理,市场营销管理,技术支持工程师,海外市场营销管理,海外后台管理,人力资源管理,法务管理
武汉,长沙,郑州,上海,宁波,合肥,青岛,杭州,厦门,苏州,北京,大连,沈阳,长春,哈尔滨,天津,太原,西安,成都,重庆,杨凌,兰州,广州,深圳
已截止
2026-03-11 ~ 2026-03-25
2026-03-11
数字IC设计工程师（硕士）,数字IC后端设计工程师（硕士）,失效分析工程师（硕士）,良率提升工程师（硕士）,应用工程师（硕士）,模拟IC版图设计工程师（本科）,CAD（集成电路辅助设计）工程师（本科）,量产测试工程师（本科,硕士）,IT软件工程师（硕士）,封装工程师（硕士）,中级应用工程师（硕士）,应用仿真工程师（硕士）,现场应用工程师（本科,硕士）
技术销售工程师实习生（本科,硕士）,,现场应用工程师实习生（硕士）,,技术方案工程师实习生（本科,硕士）,,硬件技术支持工程师实习生（本科）,,数字营销市场实习生（本科,硕士）,,Corporate,Development,&,Venture,Capital
北京,天津,哈尔滨,大连,济南,南京,合肥,武汉,长沙,成都,重庆,西安,杭州,上海
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
电子与通信类,计算机类,机械与控制类,其他类
芯片应用工程师,现场应用工程师,技术销售管培生器件研发工程师项目管理工程师
数字前端设计工程师,数字芯片验证工程师芯片硅后验证工程师,数字中端设计工程师DFT工程师数字后端设计工程师
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向
产品验证,电气设计,电子评测,电子设计,光学评测,光学设计,结构设计,控制系统软件开发,模具设计,软件开发,设备光学研发,失效分析,视觉系统软件开发,算法优化,图像处理算法,项目管理,半导体封装设备及工艺,镀膜技术
北京,上海,南京,杭州,合肥,福州,厦门,武汉,长沙,广州,深圳,重庆,成都,西安,哈尔滨,长春,天津,石家庄,太原,郑州,济南,青岛,沈阳,大连,乌鲁木齐,昆明,贵阳,南宁
已截止
2026-02-28 ~ 2026-03-14
2026-02-28
8大类岗位
研发类(算法,软件,硬件),市场类,营销类,产品运营类,设计类,公共类
详见附件
硬件工程师,电子,半导体,管理,管理培训生,销售类,项目,研发工程师,通信,技术支持
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
已截止
2025-12-16 ~ 2026-02-14
2025-12-16
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当
模拟电路设计工程师,FPGA工程师,硬件工程师,像素设计工程师,像素设计工程师（光学方向）,数字滤波工程师,数字滤波工程师,图像算法工程师,上位机软件工程师,晶圆测试工程师,光电测试工程师,技术应用工程师,项目管理专员
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
科研算法,软件开发工程师,AI产品经理