成都牛企校招公告＆简章网申已截止 第3页
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武汉,长沙,郑州,上海,宁波,合肥,青岛,杭州,厦门,苏州,北京,大连,沈阳,长春,哈尔滨,天津,太原,西安,成都,重庆,杨凌,兰州,广州,深圳
已截止
2026-03-11 ~ 2026-03-25
2026-03-11
数字IC设计工程师（硕士）,数字IC后端设计工程师（硕士）,失效分析工程师（硕士）,良率提升工程师（硕士）,应用工程师（硕士）,模拟IC版图设计工程师（本科）,CAD（集成电路辅助设计）工程师（本科）,量产测试工程师（本科,硕士）,IT软件工程师（硕士）,封装工程师（硕士）,中级应用工程师（硕士）,应用仿真工程师（硕士）,现场应用工程师（本科,硕士）
技术销售工程师实习生（本科,硕士）,,现场应用工程师实习生（硕士）,,技术方案工程师实习生（本科,硕士）,,硬件技术支持工程师实习生（本科）,,数字营销市场实习生（本科,硕士）,,Corporate,Development,&,Venture,Capital
广州,西安,厦门,福州,成都,重庆,合肥,沈阳,大连
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
研发技术类,产品设计类,市场营销类,供应链类,智能制造类,财务金融类,综合管理类
北京,天津,哈尔滨,大连,济南,南京,合肥,武汉,长沙,成都,重庆,西安,杭州,上海
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
电子与通信类,计算机类,机械与控制类,其他类
芯片应用工程师,现场应用工程师,技术销售管培生器件研发工程师项目管理工程师
深圳,合肥,宜昌,东莞,北海,上海,重庆,滁州,绵阳,长沙,郑州,成都,西安,太原,河南,江西,湖南,郑州,南昌,湘潭
已截止
2026-03-07 ~ 2026-03-21
2026-03-07
AI类,机器人人类,IT类,产品研发类,工程技术类,设备工艺类,生产制造类,市场营销类,品质类,经管类,厂务类,职能类
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向
广州,西安,厦门,福州,成都,重庆,合肥,沈阳,大连
已截止
2026-03-06 ~ 2026-03-20
2026-03-06
研发技术类,产品设计类,市场营销类,供应链类,智能制造类,财务金融类,综合管理类
材料开发岗,面板设计岗,光学设计岗,阵列设计岗,传感器技术开发岗,AI算法岗,器件开发岗,结构设计岗,AI大模型开发岗,数字化岗,技术支持岗,电子设计岗,项目管理岗,质量岗,数据分析岗,智能制造岗,设备岗,工艺岗
数字电路设计工程师,嵌入式软件工程师,电源系统设计工程师,算法工程师
技术销售工程师-TSE,现场技术应用工程师-FAE(模拟方向),现场技术应用工程师-高级工程师(嵌入式方向),设备工程师,工艺工程师
北京,上海,南京,杭州,合肥,福州,厦门,武汉,长沙,广州,深圳,重庆,成都,西安,哈尔滨,长春,天津,石家庄,太原,郑州,济南,青岛,沈阳,大连,乌鲁木齐,昆明,贵阳,南宁
已截止
2026-02-28 ~ 2026-03-14
2026-02-28
8大类岗位
硬件工程师,电子,半导体,管理,管理培训生,销售类,项目,研发工程师,通信,技术支持
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
已截止
2025-12-16 ~ 2026-02-14
2025-12-16
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当
科技攻关类,研发类,职能管理类,工艺类,应用技术类,销售类
北京,哈尔滨,大连,沈阳,上海,南京,武汉,成都,重庆,西安
已截止
2026-01-14 ~ 2026-01-28
2026-01-14
真空电子器件研制,工艺技术研究,研发,管理
激光器设计,光学设计,光电系统设计,激光测试,光电系统测试评价,集成电路设计,半导体器件设计,硬件电路设计,伺服控制系统设计,FPGA开发,半导体器件测试评价,软件及算法设计,嵌入式软件开发,软件测试,半导体材料设计,小型制冷机设计,光电探测器结构设计及仿真,光电系统结构设计与仿真
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
科研算法,软件开发工程师,AI产品经理
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,技术支持
总体设计类,结构,强度设计岗,系统设计类,项目管理岗,电气设计岗,飞行,任务载荷设计岗,市场销售类,工艺岗,智能软件开发岗,起落架设计岗,质量检验岗
NPU架构师,Soc架构师,工具链架构师,ISP软件工程师,驱动开发工程师,软件测试工程师,系统软件工程师,嵌入式软件开发工程师,硬件工程师,LLVM编译器工程师,高性能计算工程师,训练框架工程师,推理框架工程师,AI编译工程师,工具链工程师,AI图像算法工程师,ISP算法工程师,算法工程师
零售顾问,市场洞察,销售计划,销售政策,仓储物流,交付运营,交付接待岗,交付预约岗,机电顾问,机电工程师,钣金技师,备件索赔,事故顾问,线上服务专员,在线技术支持,服务质量专员,服务体验专员
北京,鄂尔多斯,南京,苏州,张家港,义乌,合肥,福州,青岛,烟台,武汉,深圳,珠海,惠州,河源,重庆,成都,绵阳,昆明,玉溪,香港,海外
已截止
2025-09-03 ~ 2025-11-30
2025-09-03
研发类,工程类,品质类,供应链类,市场,营销类,信息技术类,健康医疗类,职能类,管理培训生,制程技术培训生
芯片类,软件类,算法类
TPM,软件测试工程师,应用工程师,嵌入式软件工程师,硬件工程师,运动控制工程师,机械工程师,电气工程师,Apps产品工艺工程师,光学工程师,算法工程师,软件工程师