成都牛企校招公告＆简章网申已截止 第6页
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硬件工程师（电力电子方向）,热设计工程师,控制软件工程师（DSP）,嵌入式软件工程师（MCU,EMS）,智能算法工程师,硬件测试工程师,软件测试工程师（整机方向）,市场产品工程师（德语,西班牙语,法语,阿拉伯语）,技术支持工程师,解决方案工程师,渠道销售工程师（葡语,德语,西班牙语,法语
软件研发类,硬件类,IC研发类,测试类,结构类,IT类,职能类,运营类,封装工程类,生产制造类
MEMS工程师,算法工程师,客户经理,MEMS结构设计工程师,MEMS封装工程师,组合导航算法工程师,惯性导航算法工程师,GNSS算法工程师,视觉算法工程师,嵌入式软件工程师,嵌入式硬件工程师,测试工程师,售后工程师,国际客户经理,质量工程师
激光工程师,销售工程师,结构工程师,软件工程师,硬件工程师,应用工程师,激光生产,机电技术,商务专员,人力资源专员
导航信息处理工程师(嵌入式方向),信号处理工程师,导航算法工程师,测试工程师,通信算法工程师,射频工程师(导航),微波信道工程师(TR组件,频综方向),硬件电路设计工程师
靶向研发工程师,组学算法工程师,生物信息分析师,组学数据分析与转化支持,AI科研助理,科研技术型销售经理,产品经理,售后技术支持
博士专项,机械工程师,总体设计,仿真工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,测试工程师,电气助理工程师,基础应用工程师,标准化工程师,真空系统工程师,材料研发工程师,工艺工程师,销售管培生,制造管培生,证券事务管培生,管培生
工艺设备工程师,测试工程师,设备工程师,仿真设计工程师,产品工程师,版图设计工程师
硬件工程师,软件工程师（驱动,中间件）,软件工程师（UI）,应用研发工程师,SoC应用工程师,SoC技术支持工程师,应用服务工程师
网络研发工程师,通信研发工程师,雷达研发工程师,电磁研发工程师,C++软件开发工程师,技术服务工程师,市场销售管培生
C++软件开发工程师,嵌入式开发工程师,算法工程师（大模型,机器学习框架软件,组合优化,密码方向）,芯片工艺研发工程师,封装设计工程师,量子芯片设计仿真工程师,仿真工程师,量子测控工程师,硬件测试工程师（安装测试方向）,售前,销售,专利工程师
产品开发工程师,财务专员,采购专员,IT专员,电气工程师,外贸业务员,工艺,制程工程师,质量工程师,销售专员,研发工程师,机械类相关专业,财会类,经济类专业,供应链管理,商科类专业,计算机相关专业,电气类专业
算法工程师,软件开发工程师,芯片设计工程师,芯片验证工程师,光学工程师,硬件工程师
工程技术岗,体系能力研发岗,平台系统设计岗,场景情报研究岗,总体研发岗,制造技术岗,综合管理岗,飞行技术岗
人工智能与算法类,系统开发类,产品与战略类,机械及机器人类,生物技术与应用类
研发类,市场营销类,职能支持类,生产运营类
发动机研发类,新能源研发类,生产制造类,营销服务类,数字化应用类,职能管理类(专业需求为：能源动力类,车辆类,机械类,控制工程类,车辆类,能源动力类,电气类,机械类,控制工程类,能源动力类,车辆类,机械类,材料类
常州,苏州,东台,扬州,芜湖,郑州,深圳,珠海,江门,东莞,桂林,成都
已截止
2025-09-06 ~ 2025-11-05
2025-09-06
研发管培生,产品开发管培生,技术项目管理管培生工程项目管理管培生,工程管培生,自动化管培生,模具设计管培生,检测管培生,供应链管理管培生,物料计划管培生,采购管培生,物流管培生,生产管理管培生,工业工程管培生,设备管理管培生,品质管培生,质量项目管理管培生,研发质量管培生,项目管理管培生
天线工程师射频工程师系统工程师程师结构工程师件工程师电源工程师入式软件工程师应用软件工程师工艺工程师
高分子化学与物理,化工系统工程,应用化学,化学工程与工艺,油气储运,有机化学,有机合成,药剂学,农药学,制药工程与技术,材料科学与工程,高分子材料,聚合物光学材料,纺织材料,无机非金属材料,表面工程,聚合反应工程,过程装备与控制工程
网格数据处理算法工程师,三维重建算法工程师,AI图形算法工程师,几何算法工程师,标定算法工程师,储备架构师,储备研发经理,C++软件开发工程师,三维渲染开发工程师,嵌入式软件开发工程师,3D打印机械结构设计工程师,非标自动化工程师,齿科3D打印材料研发工程师,系统工程师（软硬件产品）,储备产品经理,海外销售工程师（齿科,计量方向）,海外技术支持工程师
智能算法开发方向,通信算法开发方向,抗干扰算法开发方向,卫星通信算法开发方向,相控阵算法开发方向,相控阵天线方向,射频电路算法开发方向,车载嵌入式开发,模型工程师,算法工程师,软件开发工程师-C,C++,鸿蒙,Android开发工程师,智能应用开发工程师,通信协议开发工程师,嵌入式开发工程师,软件开发工程师-JAVA
软件工程师,结构工程师,电子工程师,产品工程师,工业设计工程师,法务类,调查专员,运营专员,工业工程师,制造工程师,设备工程师,自动化工程师,工艺工程师,品质工程师,方案工程师,技术服务工程师,国际销售工程师,国内销售工程师
光电系统总体设计,光学设计,光电探测器器件设计,激光器设计,交叉学科激光器设计,集成电路设计,硬件电路设计,嵌入式开发,伺服控制,算法设计,软件研发,人工智能,结构设计与仿真,制冷机设计,光电材料设计,光学装调工艺师,生产装调工艺师
未告知岗位,需求专业：急需紧缺专业,,机械工程,人工智能,信息与通信工程,控制科学与工程,电子科学与技术,计算机科学与技术,航空宇航科学与技术,动力工程,力学,数学,材料科学与工程,化学工程与技术,仪器科学与工程,软件工程,集成电路科学与技术
研发,实验室类机械类艺类项管理类设施,E类IT类职能类
硬件工程师,软件工程师,电气工程师,结构工程师,项目工程师,硬件设计师,软件设计师,结构设计师
西安,无锡,南京,北京,上海,成都,深圳,苏州,全国,其他
已截止
2025-09-04 ~ 2025-11-03
2025-09-04
引领芯未来管培生项目设计研发类芯算法类工艺研发类工艺技术类设备技术类
北京,哈尔滨,上海,南京,苏州,杭州,合肥,厦门,深圳,成都,内江
已截止
2025-09-04 ~ 2025-11-03
2025-09-04
算法开发类精密运动控制,计算物,理算法,深度学习算法,硬件开发类,FPGA,硬件,射频,电气,layout,光学,产品,软件开发类,驱动,软件,自动化软,件,视觉软件
技术研发岗