牛企校招公告＆简章网申已截止 第7页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
底盘制动,NVH,博士,EMB,嵌入式软件开发博士,铸铝工艺研究博士,AI,大模型开发及应用博士
上海,常熟,南京,芜湖,广州,长沙,武汉,烟台,重庆
已截止
2026-04-06 ~ 2026-05-04
2026-04-06
研发类智造类质量类供应链类销服类,职能类
整车布置,底盘设计,电器开发,车身设计,内外饰设计,结构耐久仿真,NVH,标定,电池布置设计,电驱布置设计,电机及控制器设计,热管理设计及仿真,网联技术开发,诊断开发,信息安全设计,测试,模具设计,座椅开发
焊装质量室主任,总装质量室主任,主任包装设计师,主任工艺师（海外工厂运营方向,出差海外）,高级,包装设计师,总装车间主任,主任,主管,工艺师（冲,焊,涂,总）,主任,主管,质量工程师,主任
研发,质量,工艺,EHS
机械,产品,运营,市场,营销,管理,供应链,工业类设计,化工,电气,自动化,能源,技术支持
研发类(芯片,机械,光学,电子,软件,算法系统,器件,测试工程师)制造与质量类(智能制造,工艺,质量工程师)
面向2026届应届毕业生的专属招聘通道覆盖技术,产品,设计,运营,职能等核心岗位。
插画设计师
新加坡,马来西亚
已截止
2026-04-02 ~ 2026-04-30
2026-04-02
管培生,校招生,博士类
AI产品经理,用户体验提升,UX,UI设计师
研发管培,硬件工程师,嵌入式软件工程师,硬件工程师,机械工程师,软件工程师,电子工程师,
硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,商务,电气,自动化
硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,商务,电气,自动化
北京,河北正定,山东菏泽
已截止
2026-03-30 ~ 2026-04-27
2026-03-30
机械,汽车制造,运营,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,化工,商务,电气,自动化,能源,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持,电气
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持,电气
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,东莞,苏州
已截止
2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
青苗机器人操作员,青苗钣金返修员,青苗总装返修员,青苗焊装调整员,青苗设备运维员,青苗三坐标测量员,青苗安全员,青苗工艺员,青苗质量管理员,青苗储备班长
端到端大模型算法实习生,智能辅助驾驶实习生,智能辅助驾驶生成式决策算法实习生,基础与世界模型,-,研究型实习生