牛企校招公告&简章网申已截止 第3页

公司名称和批次
招聘标题
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深圳,上海,苏州,北京,武汉
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-10
2026-03-11
算法类开发类嵌入式类测试类系统类硬件类项目类职能类
上海,武汉,长春,太仓
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-10
2026-03-11
校招,管培生产品开发(电子,仿真,测试,产品开发,研究,项目管理),质量,法务,销售供应链,财务,工艺,生产,人力资
武汉
已截止 2026-04-11 ~ 2026-05-09
2026-04-11
上海,合肥
已截止 2026-04-11 ~ 2026-05-09
2026-04-11
长春,天津,青岛,成都,广州,深圳,杭州,北京,上海
已截止 2026-04-10 ~ 2026-05-08
2026-04-10
武汉,襄阳,咸阳,泰国,马来西亚,印度尼西亚,北美
已截止 2026-04-10 ~ 2026-05-08
2026-04-10
校招,校招补录仿真开发助理工程师,机器学习助理工程师(VLM,VLA,E2E),算法(感知,规控)助理工程师,自动标注(数据闭环)助理工程师,运动控制算法助理工程师,具身智能算法助理工程师,机械设计助理工程师,电气设计助理工程师,仿真开发助理工程师,线控控制助理工程师,线控转向助理工程师,线控悬架助理工程师,底盘域控(硬件)助理工程师,底盘域控(软件)助理工程师,动力学助理工程师
深圳,上海
已截止 2026-03-08 ~ 2026-05-07
2026-03-08
校招补录端到端算法工程师,感知算法工程师,预测规划算法工程师,强化学习算法工程师训练优化工程师模型量化工程师
北京,上海,天津,鄂尔多斯
已截止 2026-03-08 ~ 2026-05-07
2026-03-08
感知算法工程师自动驾驶AEB算法工程师,预测端到端算法工程师,自动驾驶仿直算法工程师,决策规划算法工程师,自动驾驶系统测试开发工程师MCU开发工程师
社招,校招整车电气系统类,电气架构,基础技术,系统安全,系统方案,电气开发,核心电子产品类,产品及系统,硬件设计,部件集成,基础功能开发类,软件架构,应用开发,底软开发,软件集成,整车操作系统类,规划及架构,工具开发
杭州,全国,海外
已截止 2026-04-09 ~ 2026-05-07
2026-04-09
武汉,上海,北京
已截止 2026-04-09 ~ 2026-05-07
2026-04-09
校招,实习智能驾驶
湘潭,昆明,南宁,海口,香港,成都
已截止 2026-04-09 ~ 2026-05-07
2026-04-09
北京,上海,南京,武汉
已截止 2026-04-09 ~ 2026-05-07
2026-04-09
校招,宣讲会,双选会详见岗位信息
深圳,西安,郑州,北京,常州,长,济南,抚州,重庆,合肥,上海,汕尾,广州,贵阳,成都,中山,绍兴,全国,其他,海外
已截止 2026-03-07 ~ 2026-05-06
2026-03-07
整车研发汽车智能化整车智能制造动力电池消费类电池汽车动力总成系统消费类电子,汽车电子汽车精品半导体太阳能基础科学研究,储能及新型电池智能设备开发国外销售类外国语类职能类国内销售类
常州,福州,厦门,宁德,宜春,济宁,洛阳,肇庆,成都,宜宾,贵阳,西宁,上海,香港
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-03
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师
产品工程师,车辆控制工程师,电驱测试工程师,设计工程师,系统工程师(电驱系统测试方向),应用软件工程师
盐城,镇江,泰州,杭州,舟山,合肥,芜湖,淮南,新乡,武汉,十堰,柳州,上海,重庆
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-05
2026-03-11
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务
南京,宁德,郑州,上海
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-12
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理
南京,宁德,郑州,上海
已截止 2026-03-12 ~ 2026-05-05
2026-03-12
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理
重庆市
已截止 2026-04-06 ~ 2026-05-04
2026-04-06
校招,博士底盘制动,NVH,博士,EMB,嵌入式软件开发博士,铸铝工艺研究博士,AI,大模型开发及应用博士
上海,常熟,南京,芜湖,广州,长沙,武汉,烟台,重庆
已截止 2026-04-06 ~ 2026-05-04
2026-04-06
重庆,成都,北京,上海
已截止 2026-03-03 ~ 2026-05-02
2026-03-03
研发类智造类质量类供应链类销服类,职能类
整车布置,底盘设计,电器开发,车身设计,内外饰设计,结构耐久仿真,NVH,标定,电池布置设计,电驱布置设计,电机及控制器设计,热管理设计及仿真,网联技术开发,诊断开发,信息安全设计,测试,模具设计,座椅开发
社招焊装质量室主任,总装质量室主任,主任包装设计师,主任工艺师(海外工厂运营方向,出差海外),高级,包装设计师,总装车间主任,主任,主管,工艺师(冲,,,总),主任,主管,质量工程师,主任