牛企校招公告＆简章网申已截止 第3页
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动驱,基地技术,热管理增城系统智能地盘,座舱部整车集成等岗位,具体见
工程AI软件服务及销售制造
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信
发动机扭矩控制与能量管理,整车电气BMS开发高压系统设计智能驾驶系部品设计智能驾驶系统架构设计
C++软件工程师,图像算法工程师,嵌入式软件工程师,硬件工程师,结构工程师,电子技术员,海外销售,国内销售,PMC管培生,工业工程管培生,品质管理管培生,财务管培生,总经理助理
社招管培生
Fellow（蔚来顾问,乐道顾问）
后端开发,测试,机械,运营,交互,设计,财务审计,证券类,市场,营销,法务,项目,工业类设计,化工,影视媒体,咨询,调研,电气
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已截止
2026-05-14 ~ 2026-06-18
2026-05-14
IT互联网类整车研发类,智能制造类采购,供应链,质量类设计类,职能类
张家口,晋中,沈阳,大连,哈尔滨,无锡,连云港,杭州,宁波,嘉兴,湖州,金华,衢州,台州,北京,上海
已截止
2026-05-15 ~ 2026-06-18
2026-05-15
数据,产品,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,公关媒介
世界模型算法实习,具身智能算法实习强化学习算法实习,跨本体VLA大模型算法实习智能体算法实习大模型后训练实习
软件及数字化类工程研发类产品规划及分析类设计类智能制造类供应链管理类&质量管理类采购类营销类人力资源类
设计助理工程师,工艺助理工程师,精益改善助理工程师,人事助理,项目助理
暑期实习生
创新研发方向,智能制造方向,国内产品及销售方向,海外产品及销售方向,上汽车为合作项目方向,运营管理方向
工艺制造产品设计工程师,通用职能类物流实习生软硬件实习生
未来工程师
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,运营,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能
前瞻技术创新方向智能驾驶与数字座舱方向,汽车电子与电气架构方向,新能源与动力方向整车性能开发方向车身与内外饰开发方向整车验证与试制方向整车平台与架构开发方向
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计
汽车机械类电气电控类计算机类
研发工程师,工艺工程师,结构工程师,模具设计工程师,质量工程师,生产管理工程师,销售工程师
优培生,暑期实习生
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销
管理会计,行政专员,采购专员,管培生（海外储备）,设计工程师,产品工程师,光学工程师,制冷工程师,制造工艺工程师（视觉算法方向）,工艺工程师,工艺助理工程师,SQE,质量工程师,质量助理工程师,实验室工程师,设备助理工程师,设备管培生,客户经理
北京,天津,重庆,珠海,武汉
已截止
2026-05-13 ~ 2026-06-10
2026-05-13
车辆外饰设计车辆内饰设计色彩纹理设计GUI设计
交互,设计,工业类设计