牛企校招公告&简章网申已截止 第6页

公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
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郑州
已截止 2026/05/28 ~ 2026/06/28
2026-06-02
财务审计
北京
已截止 2026/06/17 ~ 2026/06/28
2026-06-22
实习运营,交互,设计,市场,营销,动画,特效,采编,写作,出版,影视媒体
宁波
已截止 2026/06/22 ~ 2026/06/28
2026-06-27
实习财务审计,银行,市场,营销,管理,行政,销售类,客服,商务,咨询,调研
成都,贵阳,西安,重庆
已截止 2026/06/22 ~ 2026/06/28
2026-06-27
实习,校招银行,市场,营销,管理,销售类,客服,商务
校招投融资,市场,营销,管理,商务,咨询,调研
校招,海外职位后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,财务审计,市场,营销,人工智能,算法,通信,商务,技术支持
校招,实习动驱,基地技术,热管理增城系统智能地盘,座舱部整车集成等岗位,具体见
校招,海外职位AI应用开发工程师Java开发工程师Android开发工程师,软件测试工程师中试工程师海外计划专员海外财务专员
北京,武汉,香港
已截止 2026-04-28 ~ 2026-06-27
2026-04-28
校招,实习工程AI软件服务及销售制造
福州
已截止 2026-04-28 ~ 2026-06-27
2026-04-28
校招补录产品策划类美术设计类技术研发类音频音效类综合运营类
校招硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,人事,供应链,通信,物流,商务,技术支持,电气,自动化,技术支持
北京,上海
已截止 2026-04-30 ~ 2026-06-27
2026-04-30
硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,人事,供应链,通信,物流,商务,技术支持,电气,自动化,技术支持
北京
已截止 2026/04/27 ~ 2026/06/27
2026-05-08
校招后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,人工智能,算法,项目,通信,销售技术支持,商务,咨询,调研,技术支持
南京
已截止 2026-05-29 ~ 2026-06-27
2026-05-29
运营,市场,营销,销售类,商务
沈阳,杭州,合肥,郑州,深圳,成都,北京,上海,重庆,香港
已截止 2026/05/27 ~ 2026/06/27
2026-06-02
校招,实习运营,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,供应链,客服,房地产,设计装修与市政建设,商务,电气,自动化,技术支持
广州,西安,乌鲁木齐,北京,上海,重庆
已截止 2026/05/27 ~ 2026/06/27
2026-05-30
校招,实习运营,市场,营销,管理,销售类,商务,影视媒体
成都,上海
已截止 2026/05/27 ~ 2026/06/27
2026-05-29
校招,校招补录后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,管理,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
南京,杭州,厦门,广州,成都,北京,上海,重庆
已截止 2026-05-29 ~ 2026-06-27
2026-05-29
数据,财务审计,投融资,人工智能,算法,研发工程师,科研,房地产,设计装修与市政建设,咨询,调研
杭州
已截止 2026-05-29 ~ 2026-06-27
2026-05-29
后端开发,运维,产品,通信,销售技术支持,技术支持
北京
已截止 2026/05/27 ~ 2026/06/27
2026-06-01
校招,实习运营,交互,设计,市场,营销,人事,项目,公关媒介,商务,影视媒体
北京
已截止 2026/05/27 ~ 2026/06/27
2026-06-02
实习,校招运营,市场,营销,采编,写作,出版,影视媒体
南京
已截止 2026/05/27 ~ 2026/06/27
2026-06-01
机械,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,化工,商务,咨询,调研,电气,自动化,技术支持
社招,实习后端开发,前端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,用户研究,商务,影视媒体,咨询,调研
北京
已截止 2026/05/27 ~ 2026/06/27
2026-06-03
校招产品,管理,管理培训生,咨询,调研
校招后端开发,前端开发,运维,运营,交互,设计,市场,营销,管理,教育,公关媒介,影视媒体
杭州,北京,上海,南京,无锡,宁波,等
已截止 2026-04-28 ~ 2026-06-26
2026-04-28
校招,实习定向培养分析师,投资经理,期现经理量化投研人才
兰州
已截止 2026/05/06 ~ 2026/06/26
2026-05-14
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,市场,营销,咨询,调研
无锡
已截止 2026/05/26 ~ 2026/06/26
2026-05-29
校招,实习测试,运维,硬件工程师,管理,人事,咨询,调研
南京,嘉兴,芜湖,长沙,银川,上海,天津
已截止 2026/05/26 ~ 2026/06/26
2026-05-28
实习后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能
苏州,合肥,上海,重庆
已截止 2026-05-30 ~ 2026-06-26
2026-05-30
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信
北京
已截止 2026/05/26 ~ 2026/06/26
2026-05-30
校招,实习运营,采编,写作,出版,影视媒体