牛企校招公告&简章网申已截止 第6页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
大连,长春,南京,无锡,苏州,昆山,杭州,宁波,合肥,厦门,济南,青岛,武汉,长沙,广州,深圳,东莞,中山,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026-06-28 ~ 2026-08-23
2026-06-28
市场,营销,销售类
运营,市场,营销,销售类
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务,技术支持
详见附件
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化
重卡车辆销售经理,充电桩投建与销售经理,重卡车辆销售管培生,充电桩投建管培生
详见附件
详见附件
FPGA硬件开发工程师,嵌入式开发工程师,软件开发工程师,图像算法工程师,光学系统工程师,结构设计工程师,销售工程师,现场应用工程师
站务技术岗,乘务技术岗,行车调度岗,车辆技术岗,设备技术岗,工建技术岗,清分系统技术岗,自动化技术岗
米东区,经开区(头屯河区),高新区(新市区),天山区,沙依巴克区,水磨沟区,达坂城区,乌鲁木齐县
已截止
2026-07-26 ~ 2026-08-23
2026-07-26
支教,支农,支医,帮扶乡村振兴
应用开发工程师,单片机开发工程师,软件测试工程师,国际业务专员,海外技术支持工程师,海外售前工程师,项目专员,人力资源专员
博士
财务审计,风控,投融资,法务
保定,武汉,广州,深圳,珠海,佛山,肇庆,惠州,东莞,中山,北京,上海
已截止
2026/06/22 ~ 2026/08/22
2026-06-28
后端开发,前端开发,数据,运营,市场,营销,销售类,人工智能,算法,教育,商务
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,通信,化工,咨询,调研,技术支持,电气,自动化,能源,技术支持
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目
教育
行政
Marketing,Human,Relations,Sourcing,Finance,DMI,(Direction,Marketing,International),IT,CMI,(Consumer,Market,Intelligence),Data,Supply,Chain,Industrial
详见附件
校园大使
华金新锐(投研交易方向),华金新锐(产融服务方向),华金新锐(财富管理方向),华金新锐(综合赋能方向),华金新锐(业务内控方向),华金新锐(金融数智方向)
详见附件
详见附件
AI研发工程师,AI攻防工程师,产品经理,销售经理,解决方案架构师,FDE工程师,星柳顶尖人才计划相关岗位
校园大使
AI岗位
吉利校园大使
详见附件