牛企校招公告＆简章网申已截止 第3页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
电子产品线电池产品线电驱产品线整车产品线
程序类游戏策划类美术设计类综合类
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法
运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,动画,特效,影视媒体,游戏设计
管理培训生,教育
后端开发,风控,投融资,人工智能,算法,咨询,调研
后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,工业类设计,销售技术支持,商务,技术支持,电气,自动化
运营,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,项目,公关媒介,商务,影视媒体,咨询,调研
运营,交互,设计,市场,营销,管理,销售类,客服,商务,服装,纺织,皮革
管理培训生,教育
后端开发,风控,投融资,人工智能,算法,咨询,调研
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,工业类设计,公关媒介,化工,商务,影视媒体
风控,投融资,市场,营销,管理,咨询,调研
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,银行,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
风控,投融资,市场,营销,管理,咨询,调研
电气工程类建筑与土木工程类能源与动力工程类数智科学类环境工程类职能管理类
2026年署期开放日,报销往返路费,安排食宿,开放日表现优秀学生可签订就业意向书,招聘季可直接签约光电所。
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
已截止
2026/05/21 ~ 2026/06/30
2026-05-26
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政
北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/05/19 ~ 2026/06/30
2026-05-23
运营,市场,营销,管理,人事,销售类,项目,供应链,客服,物流,商务
银行
银行
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
2027届署期链习生,精通西班牙语,葡萄牙语,法语,俄语,阿拉伯语,土耳其语,越南语,印尼语等任一一种语言(英语,日语,韩语,德语除外),相应语种需取得TEM4≥60或相应小语种证书或母语水平。
后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信,技术支持
钦件开发工程师(Java,Python)客户支持工程师,产品需求分析师
Web前端开发,后台开发数据开发,风险策略分析风险模型风险系统规划,数据仓库数据分析产品运营互联网产品金融产品管理营销系统规划
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,财务审计,风控,证券类,投融资,银行,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,保险
后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信,技术支持
量化研究岗位,计算机,人工智能,统计,电子工程,数学,物理等理工科专业
博士后
