牛企校招公告＆简章网申已截止 第97页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
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重庆市
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
北京
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
多肽新药开发方向,口服大分子递送方向,小核酸化学与递送方向
北京,上海,新加坡,广州,长沙,杭州,武汉,成都,重庆,南京,合肥,西安,兰州,山东,天津,大连,长春,哈尔滨
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
深圳
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
济南市,淄博市,枣庄市,东营市,烟台市,潍坊市,济宁市,泰安市,威海市,日照市,临沂市,德州市,聊城市,滨州市,菏泽市
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
南昌,九江,赣州,上饶,宜春,吉安,抚州,景德镇,萍乡,新余,鹰潭
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
研究方向,交易方向,金融算法及AI研发方向
汕头市,揭阳市,普宁市,潮州市,潮南区,澄海区,南澳县,饶平县,惠来县,陆丰市,海丰县,陆河县
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
法学,行政,金融等领域招聘岗位,企事业单位党建工作岗,文字材料岗等实习岗位
上海,北京,广州,深圳,武汉,成都,南京
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
算法工程师,系统架构师,解决方案工程师,大数据,AI工程师,网络安全工程师,硬件设计师,嵌入式软件开发工程师,软件测试工程师,可靠性设计工程师,结构设计工程师,检验,试验工程师,网络工程师,软件开发工程师（C,C++,Java）,模拟IC设计工程师
整车布置,底盘设计,电器开发,车身设计,内外饰设计,结构耐久仿真,NVH,标定,电池布置设计,电驱布置设计,电机及控制器设计,热管理设计及仿真,网联技术开发,诊断开发,信息安全设计,测试,模具设计,座椅开发
后端开发,数据,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,供应链,物流,商务,采编,写作,出版,咨询,调研
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,商务,技术支持
后端开发,测试,运维,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,电气,自动化,能源,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信
后端开发,数据,投融资,人工智能,算法,研发工程师
市场,营销,管理,管理培训生,销售类,商务,咨询,调研,服装,纺织,皮革
