牛企校招公告&简章网申已截止 第24页

公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
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成都
已截止 2026-05-16 ~ 2026-06-14
2026-05-16
机械,管理,工业类设计,房地产,设计装修与市政建设,化工,电气,自动化,技术支持
校招投融资,市场,营销,商务,咨询,调研
校招证券信托业务岗,家族财富业务岗,财富收投资业务岗,特殊资产服务信托投资岗,股权投资助理岗,金融科技岗,博士后研究岗
不详
已截止 2026-05-17 ~ 2026-06-14
2026-05-17
校招研究生
上海,北京,西安,深圳,广州,杭州,成都,武汉,天津,长沙,合肥,济南,沈阳,长春,哈尔滨,昆明
已截止 2026-05-17 ~ 2026-06-14
2026-05-17
校招,管培生营销培训生,风控培训生,资产管理培训生,商务培训生
校招,实习实习生
雄安新区
已截止 2026-05-17 ~ 2026-06-14
2026-05-17
校招,管培生管培生
上海,安徽,江苏,浙江,海外部分国别
已截止 2026-05-17 ~ 2026-06-14
2026-05-17
校招技术管理岗,商务管理岗,物资管理岗,安全管理岗,职能管理岗
深圳,上海,重庆
已截止 2026/05/14 ~ 2026/06/14
2026-05-19
校招后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能
长春,芜湖,成都,北京,上海
已截止 2026/05/14 ~ 2026/06/14
2026-05-19
机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,物流,化工,商务,咨询,调研,电气
深圳,上海,重庆
已截止 2026-05-19 ~ 2026-06-14
2026-05-19
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能
杭州,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/05/25 ~ 2026/06/14
2026-05-26
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信
杭州,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026-05-29 ~ 2026-06-14
2026-05-29
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信
北京,上海
已截止 2026/05/26 ~ 2026/06/14
2026-05-28
校招,实习运营,风控,证券类,投融资,项目,咨询,调研
校招,实习成都地区分支行客户经理岗
校招总行信息技术部一信息科技岗总行数字银行管理部-人工智能岗,总行数字银行管理部-大数据建模岗,南京理财-金融科技岗
校招后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,风控,证券类,投融资,银行,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持
深圳,西安,江门
已截止 2026-06-04 ~ 2026-06-14
2026-06-04
校招,实习电气工程电力电子及电力传动自动化机械工程等专业
深圳,江门,西安
已截止 2026/06/03 ~ 2026/06/14
2026-06-06
校招,实习后端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
上海
已截止 2026-06-05 ~ 2026-06-14
2026-06-05
实习航空市场战略及预测分析实习生
上海
已截止 2026/06/04 ~ 2026/06/14
2026-06-06
实习市场,营销,咨询,调研
校招运营,财务审计,市场,营销,行政,公关媒介,商务,咨询,调研
校招,社招研发技术员,机电技术员,工艺技术员
实习银行,市场,营销,销售类,商务
北京
已截止 2026/04/13 ~ 2026/06/13
2026-04-20
校招,实习运营,人工智能,算法,采编,写作,出版,影视媒体
杭州,广州,成都,上海
已截止 2026/05/13 ~ 2026/06/13
2026-05-16
后端开发,前端开发,客户端开发,产品,运营,游戏策划,交互,设计,项目,动画,特效,用户研究,游戏设计
长沙,广州,北京
已截止 2026-05-15 ~ 2026-06-13
2026-05-15
运营,交互,设计,市场,营销,动画,特效,公关媒介,游戏设计
南昌,武汉,南宁,成都,昆明,西安,重庆
已截止 2026-05-15 ~ 2026-06-13
2026-05-15
运营,市场,营销,销售类,供应链,商务,影视媒体