华为终端BG2027届实习
招聘批次：
2027届实习招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-03-22 ~ 2026-04-19
华为终端BG硬件工程与产品开发管理部作为华为终端产品研发端到端交付责任主体，负责手机、平板&PC、智能穿戴设备、IoT、耳机、AR&VR等全场景产品的技术创新、竞争力构建，持续提升硬件工程能力。通过中长期技术积累，构建关键领域根技术和产品竞争力，打造极致用户体验，持续为用户提供业界领先的高可靠、高品质产品。以消费者为中心，以创新与体验驱动，打造消费者最喜爱的智慧终端。
华为终端BG 2027届实习生招聘
面向中国及海外高校在校大学生，招聘部门为硬件工程与产品开发管理部，聚焦AI、硬件、软件、芯片、算法、UX等多方向技术岗位。
招聘岗位包括：
- AI Infra工程师（AI数据系统、建模仿真、AI量子技术、AI训练系统）
- AI应用工程师（AI技术应用、AI系统软件）
- AI安全与隐私工程师（AI模型与Infra安全、AI应用安全）
- AI模型工程师（Agent技术、大模型数据技术、AI算法、多模态/端侧大模型、模型评测、后训练与强化学习、空间智能、语言大模型）
- 硬件技术工程师（单板硬件、器件工程、电池、功率器件、光技术、逻辑、电磁兼容、电源、机电一体化、精密装备、射频、声学、天线）
- 结构与材料工程师（电子功能材料、光学设计、结构、先进/整机工艺设计）
- 热设计工程师（热设计）
- 软件开发工程师（操作系统与编译器、嵌入式/通用软件、数据库）
- 数据科学工程师
- 算法工程师（存储、仿真、感知、控制、媒体、软件、射频、通信算法）
- 网络安全与隐私保护工程师（密码、数据安全、硬件安全、网络安全）
- ID与UX设计师（ID/UX/视觉传达设计）
- 人因与用户体验工程师（美学、人因、用户体验研究）
- 芯片与器件设计工程师（ASIC/光/模拟/数字/射频芯片、芯片测试/封装/PISI/可靠性工程）
工作城市：北京、东莞、上海、西安、武汉、杭州，以及亚太、欧洲等海外地区。
学历要求：本科及以上
投递方式：
• 官网：career.huawei.com → 校园招聘 → 实习生职位 → 选择【终端BG】-【终端BG硬件工程与产品开发管理部】→ 岗位意向选择
• 微信公众号：华为终端BG招聘 → 底部菜单“我要应聘” → 实习生招聘 → 部门选择【终端BG硬件工程与产品开发管理部】→ 确认求职意向
• 邮箱投递：[email protected]
面试流程：注册简历 → 上机考试 → 综合测评 → 专业面试 → 业务主管面试 → 录用审批 → offer
加入华为终端BG，共创万物互联新时代！
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