华为终端BG2027届实习生招聘终端BG硬件工程与产品开发管理部
招聘职位：
招聘概要：
华为终端BG 2027届实习生招聘
面向中国及海外高校在校大学生，招聘部门为硬件工程与产品开发管理部，聚焦AI、硬件、软件、芯片、算法、UX等多方向技术岗位。
招聘岗位包括：
- AI Infra工程师（AI数据系统、建模仿真、AI量子技术、AI训练系统）
- AI应用工程师（AI技术应用、AI系统软件）
- AI安全与隐私工程师（AI模型与Infra安全、AI应用安全）
- AI模型工程师（Agent技术、大模型数据技术、AI算法、多模态/端侧大模型、模型评测、后训练与强化学习、空间智能、语言大模型）
- 硬件技术工程师（单板硬件、器件工程、电池、功率器件、光技术、逻辑、电磁兼容、电源、机电一体化、精密装备、射频、声学、天线）
- 结构与材料工程师（电子功能材料、光学设计、结构、先进/整机工艺设计）
- 热设计工程师（热设计）
- 软件开发工程师（操作系统与编译器、嵌入式/通用软件、数据库）
- 数据科学工程师
- 算法工程师（存储、仿真、感知、控制、媒体、软件、射频、通信算法）
- 网络安全与隐私保护工程师（密码、数据安全、硬件安全、网络安全）
- ID与UX设计师（ID/UX/视觉传达设计）
- 人因与用户体验工程师（美学、人因、用户体验研究）
- 芯片与器件设计工程师（ASIC/光/模拟/数字/射频芯片、芯片测试/封装/PISI/可靠性工程）
工作城市：北京、东莞、上海、西安、武汉、杭州，以及亚太、欧洲等海外地区。
学历要求：本科及以上
投递方式：
• 官网：career.huawei.com → 校园招聘 → 实习生职位 → 选择【终端BG】-【终端BG硬件工程与产品开发管理部】→ 岗位意向选择
• 微信公众号：华为终端BG招聘 → 底部菜单“我要应聘” → 实习生招聘 → 部门选择【终端BG硬件工程与产品开发管理部】→ 确认求职意向
• 邮箱投递：[email protected]
面试流程：注册简历 → 上机考试 → 综合测评 → 专业面试 → 业务主管面试 → 录用审批 → offer
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招聘职位：
详见招聘岗位表格：AI Infra工程师（岗位意向：AI数据系统、建模仿真；AI量子技术；AI训练系统），工作地点：北京、东莞、上海、西安等；AI应用工程师（岗位意向：AI技术应用、AI系统软件），工作地点：北京、东莞、杭州、上海、武汉、西安；AI安全与隐私工程师（岗位意向：AI模型与Infra安全、AI应用安全），工作地点：东莞、上海、武汉；AI模型工程师（岗位意向：Agent技术、大模型数据技术、AI算法、多模态大模型、端侧大模型、AI模型评测、后训练与强化学习、空间智能、语言大模型），工作地点：东莞、杭州、上海、北京、武汉、西安等；硬件技术工程师（岗位意向：单板硬件、器件工程设计及应用、电池、功率器件、光技术、逻辑、电磁兼容与安全、电源、机电一体化、精密装备开发及自动化、射频技术、声学硬件、天线技术），工作地点：东莞、上海、武汉、西安、北京等；结构与材料工程师（岗位意向：电子功能材料、光学设计、结构、先进工艺设计、整机工艺设计），工作地点：北京、东莞、上海、武汉、西安；热设计工程师（岗位意向：热设计），工作地点：北京、东莞、上海、武汉；软件开发工程师（岗位意向：操作系统与编译器、嵌入式软件、通用软件、数据库），工作地点：北京、东莞、杭州、上海、武汉、西安；数据科学工程师（岗位意向：数据科学工程师），工作地点：北京、上海、武汉、西安；算法工程师（岗位意向：存储算法、仿真算法、感知算法、控制算法、媒体算法、软件算法、射频算法、通信算法），工作地点：上海、西安、北京、东莞、武汉、杭州等；网络安全与隐私保护工程师（岗位意向：密码技术、数据安全与隐私保护、硬件安全、网络安全），工作地点：上海、武汉；ID与UX设计师（岗位意向：ID设计、UX设计、视觉传达设计），工作地点：东莞、上海；人因与用户体验工程师（岗位意向：美学研究、人因研究、用户体验研究），工作地点：东莞、上海、武汉、西安；芯片与器件设计工程师（岗位意向：ASIC芯片设计、光芯片、模拟芯片、数字芯片、射频芯片、芯片测试工程、芯片封装工程与PISI、芯片可靠性工程），工作地点：上海、东莞、武汉、西安等。
校招公告：
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