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东软集团26招聘

校招,管培生

招聘批次:

26招聘

招聘岗位:

招聘时间:
2026-07-31 ~ 2026-08-28
收录日期:
2026-07-31
招聘城市:
东软集团26招聘

东软灵犀人才计划 - 技术管培生专项系集团级战略人才储备规划,从技术、业务、管理等多维层面培育未来集团领军管理者。

东软集团现启动27届技术管培生秋季招聘。公司行业为计算机软件/硬件/服务,提供年薪20W+的薪资,还有五类导师护航、两年培养历练及清晰成长路径等福利。

招聘职位为技术管培生,工作城市包括沈阳、大连、上海、日本。要求2027届硕士/博士毕业生,具备计算机及人工智能等相关专业知识和数据分析能力,熟练掌握Java/Python/C++,部分方向需要日语N2及以上,英语、德语等语言能力优秀者可优先考虑。此外,自我驱动力和抗压能力强,有较佳的灵活应对能力,具备优秀的沟通、学习、领导能力,具有学生干部或社团经历者优先,需具备创新思维、挑战精神,以结果为导向。

网申流程如下:方式一,关注【东软招聘】公众号,点击【校园招聘】,进入【校招岗位】,完成岗位申请;方式二,登录【东软集团官网】,点击【关于东软】,选择【工作机会】,进入【校园招聘官网】即可投递。

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