牛企直聘
Beta
首页
校招职位
半导体专场
校招公告＆简章
宣讲会
社招职位
更多
院校库
职场资讯
招聘平台分享
登录/加入
招聘信息发布
搜索
历史搜索
x 一键清除
搜索发现
当前位置：
牛企直聘
校招
校招公告＆简章计算机软件/硬件/服务行业职位
中电科金仓(北京)科技股份有限公司27届秋招校招求职笔记
最新公告和简章
|
截止日期
|
已截止
校招全职
|
管培生
|
博士/博士后
|
海外职位公告
|
校招实习
|
校园大使
热门地点：
不限
上海
北京
深圳
广州
杭州
成都
武汉
西安
南京
重庆
苏州
天津
合肥
长沙
全国
济南
更多地点
招聘行业：
不限
互联网
计算机软件/硬件/服务
通信/电信/网络设备
电子/电路/半导体
金融/证券/投资
银行
保险
快速消费品
贸易/进出口
政府/事业/组织/农林牧渔
文化/广告/传媒/造纸
汽车/摩托车/零配件
制药/医疗/医疗设备
能源/采掘/冶炼
建筑/建材/工程
化工/电气
机械/设备/重工
交通/物流/仓储
房地产/物业
服装/纺织
家电
批发/零售
酒店/旅游
餐饮
娱乐/休闲/体育/生活服务
专业服务/教育/培训/咨询/法律
其他
收起
中电科金仓(北京)科技股份有限公司27届秋招校招求职笔记
没有相关公开求职进度数据
投递进展笔记
记录我的求职路
×
求职进度
已投递
收到通知
电话面试
在线面试
测评
笔试
一面
二面
终面
收到offer
进展结果
待消息
已过
未过
已放弃
等我回复
被调剂
发生时间
TIPS：默认当前日期，可修改为实际发生时间
求职体验
是否匿名
TIPS：默认为分享状态，您可以在个人中心设为仅自己可见
否
匿名
当前状态：
提示
×
请先登录后再进行操作
🏠
★
▲
▼
