西安牛企校招公告&简章网申最新 第28页

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2026-03-03 ~ 2026-05-02
深圳,长沙,株洲,武汉,西安,杭州,东莞,河源,泰国印度巴西等
硬件研发工程师,嵌入式软件工程师,研发测试工程师焊接工艺工程师电力电子软件工程师AI算法工程师,制冷系统工程师结构设计工程师,国内生产储干质量工程师海外物流工程师(英语)计划工程师产品经理(德语,法语......
2026-03-03 ~ 2026-03-17
上海,北京,成都,西安,重庆,深圳,江苏,浙江,广东,河南,郑州
投行-股权承做岗实习生,投行-并购实习生,投行-债券承做岗实习生,投行-质控实习生,研究所-研究助理实习生,指数业务部-研究助理实习生,投资管理部-研究助理实习生,自营-固定收益销售交易部-销售助理实习生,资管-销售助理实习生,资管-交易助理实习生,投研产品助理实习生,资管-量化实习生,公司直属—云平台实习生,公司直属—信息安全实习生,公司直属—网络管理实习生,公司直属-产品经理实习生,公司直属-数据智能实习生,公司直属-JAVA开发实习生
2026-03-03 ~ 2026-03-17
长沙,北京,西安,成都,南京
销售管理岗,行业销售总监,区域军工销售总监,高级军工销售经理,,AI,Coding专家,大模型产品经理(汽车行业),EDA产品经理,C++开发工程师(EDA产品),代码审计专家,硬件工程师,QT开发工程师,C++程序分析实习生,C++开发实习生(EDA产品方向),大模型算法实习生,大模型应用开发实习生
2026-03-03 ~ 2026-03-17
北京,上海,广州,成都,杭州,深圳,厦门,西安,无锡,重庆万州
HR培训生,海外业务拓展培训生,助理顾问,销售工程师,项目执行工程师,电气设计工程师,服务工程师,体系管理工程师,技术销售工程师,电力电子硬件工程师,电力电子软件算法工程师,功率半导体应用与定义专家,前端开发工程师,机械设计工程师,电机控制算法工程师,质量工程师,工艺工程师,产品技术工程师

26春招

已截止
2026/03/01 ~ 2026/05/01
杭州,深圳,佛山,西安,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信

26春招

已截止
2026/01/28 ~ 2026/03/28
长春,杭州,武汉,深圳,东莞,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,上海,广州,深圳,南京,杭州,成都,西安,武汉,天津,重庆,青岛,厦门,长沙,昆明,乌鲁木齐,乌兹别克斯坦,印度尼西亚,拉美,非洲,大洋洲,以色列
工程技术类,设计研发类,投资开发类,商务管理类,职能管理类,财务金融类,法务合规类,信息化类,人力资源类