沈阳牛企校招公告&简章网申最新 第8页

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校招,管培生
2026-03-12 ~ 2026-04-09
沈阳,大连,武汉,北京,上海
算法工程师,人工智能工程师,网络安全工程师,业务咨询顾问,需求分析师,Java开发工程师,C++开发工程师,C,嵌入式开发工程师,C#,.NET开发工程师,Android开发工程师,软件测试工程师,前端开发工程师,实施工程师,技术管培生
校招,宣讲会,双选会
2026-03-12 ~ 2026-04-09
北京,天津,上海,重庆,郑州,沈阳,哈尔滨,南京,杭州,合肥,深圳,广州,西安,武汉,长沙,成都,济南,青岛,大连,厦门,福州,昆明,贵阳,南宁,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,银川,西宁,拉萨,海口,长春,南昌,宁波,苏州,无锡,东莞,佛山,中山,珠海,泉州,温州,徐州,常州,南通,嘉兴,绍兴,台州,湖州,扬州,泰州,镇江,连云港,盐城,淮安,宿迁,芜湖,马鞍山,铜陵,安庆,滁州,池州,宣城,黄山

26春招

已截止
2026/03/10 ~ 2026/05/10
沈阳,苏州,湖州,长沙,邵阳,益阳,珠海,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类

人才专项

已截止
2026/03/07 ~ 2026/05/07
沈阳,南京,杭州,郑州,洛阳,武汉,广州,成都,德阳,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生
校招,管培生
2026-03-11 ~ 2026-03-25
北京,天津,兰州,德阳,南京,洛阳,海外,重庆,郑州,上海,深圳,成都,杭州,江苏泰州,广州,桂林,南宁,厦门,长沙,哈尔滨,武汉,西安,沈阳,长春,大连,青岛,济南,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,拉萨,西宁,银川,兰州,昆明,贵阳,南宁,海口,福州,南昌,合肥,杭州,宁波,温州,苏州,无锡,常州,南通,徐州,扬州,镇江,泰州,盐城,淮安,连云港,宿迁,嘉兴,湖州,绍兴,金华,衢州,舟山,台州,丽水,东莞,佛山,珠海,中山,江门,肇庆,惠州,梅州,汕尾,河源,阳江,清远,潮州,揭阳,云浮,茂名,湛江,
详见附件
校招,海外职位
2026-03-11 ~ 2026-03-25
北京,上海,杭州,苏州,无锡,广州,佛山,汕头,东莞,乌鲁木齐,沈阳,大连,天津,石家庄,唐山,邯郸,济南,青岛,日照,郑州,西安,武汉,长沙,重庆,成都,昆明,福建,俄罗斯,塞尔维亚,阿尔巴尼亚,罗马尼亚,菲律宾,泰国,越南,印度尼西亚,印度,阿联酋,伊朗,沙特阿拉伯,约旦,哈萨克斯坦,安哥拉,尼日利亚,塞拉利昂,津巴布韦,南非,几内亚,加纳,塞内加尔,科特迪瓦,莫桑比克,肯尼亚,巴西,墨西哥,厄瓜多尔,洪都拉斯,哥斯达黎加,多米尼加,阿根廷,委内瑞拉
环球探索家(国际外派管培生),跨国联结者(外籍业务岗),进出口指挥官(进出口业务岗),国内赛道先锋(国内业务岗)
校招,内推,博士,博士后
2026-03-11 ~ 2026-03-25
北京,宁波,西安,青岛,天津,绍兴,上海,广州,成都,南京,杭州,郑州,武汉,沈阳,长春,哈尔滨
有机合成,寡核苷酸合成,小核酸合成,多肽合成,ADC合成,化学分析,药代(药物分析),药理,生物,毒理,病理,大分子生物分析,计算化学CADD,晶型,制剂,临床协调员CRC,临床监查员CRA,AI研究
校招,宣讲会,双选会,内推
2026-03-10 ~ 2026-03-24
广州,深圳,重庆,长沙,西安,成都,北京,天津,杭州,贵阳,南昌,沈阳,菲律宾
人工智能工程师,智能化工程师,软件开发工程师,大数据开发工程师,数据治理工程师,前端开发工程师,网络安全工程师,通信设计工程师,建筑设计工程师,电气设计工程师,暖通设计工程师,全过程咨询工程师,信息化咨询工程师,储备项目经理,机电工程师,信息通信工程师,建筑工程监理工程师,电力监理工程师
校招
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,南京,杭州,重庆,天津,沈阳,济南,郑州,长沙,合肥,福州,厦门,青岛,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
市场,销售与服务,产品,企业信息化,网发建设,网络维护与服务支撑,研发,产数以及综合支撑(行政文秘,法律,财务审计,人力资源管理等)

26届春招

已截止
2026-03-09 ~ 2026-05-02
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
2026/03/02 ~ 2026/05/02
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
呼和浩特,沈阳,武汉,拉萨,西安,乌鲁木齐
后端开发,数据,机械,管理,项目,研发工程师,工业类设计,科研,化工,电气,自动化,技术支持