上海牛企校招公告&简章网申最新 第45页

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2026-03-07 ~ 2026-03-21
上海,北京,南京,成都,杭州,长沙
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向

26届春招

已截止
2026-03-07 ~ 2026-05-03
无锡,杭州,厦门,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法,项目,供应链,通信
2026-03-07 ~ 2026-05-06
深圳,西安,郑州,北京,常州,长,济南,抚州,重庆,合肥,上海,汕尾,广州,贵阳,成都,中山,绍兴,全国,其他,海外
整车研发汽车智能化整车智能制造动力电池消费类电池汽车动力总成系统消费类电子,汽车电子汽车精品半导体太阳能基础科学研究,储能及新型电池智能设备开发国外销售类外国语类职能类国内销售类

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
南京,济南,佛山,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能

26春招

已截止
2026/03/01 ~ 2026/04/30
深圳,汕尾,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计

26春招

已截止
2026/03/03 ~ 2026/05/03
太原,白城,南京,苏州,南通,杭州,台州,合肥,芜湖,马鞍山,宁德,南昌,烟台,武汉,惠州,西安,哈密,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政

26春招

已截止
2026/02/24 ~ 2026/06/30
南京,郑州,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,产品,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-03
无锡,南通,广州,深圳,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能