上海牛企校招公告&简章网申最新 第12页

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27届秋招

2周后截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计

27届秋招

2周后截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持
校招
2026-07-13 ~ 2026-08-10
北京,上海,深圳,西安,成都,合肥,苏州,珠海,武汉
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师

27届秋招

3周后截止
2026-07-12 ~ 2026-09-08
南京,长沙,广州,深圳,三亚,成都,西安,北京,上海
后端开发,数据,运维,电子,半导体,产品,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,咨询,调研,技术支持
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师

27提前批

已截止
2026-07-11 ~ 2026-08-09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链

27届秋招

3周后截止
2026-07-11 ~ 2026-09-09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持

27届秋招

9月后截止
2026-07-11 ~ 2027-06-01
保定,大连,南京,苏州,杭州,郑州,广州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,商务