河南仕佳光子科技股份有限公司26春招
招聘批次：
26春招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026/03/10 ~ 2026/05/10
河南仕佳光子科技股份有限公司成立于 2010 年，由中科院半导体所参与投资，2020 年科创板上市，国内领先光电子核心芯片企业。公司构建光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，建立芯片设计、晶圆制造、加工、封测全流程 IDM 体系，实现 PLC 分路器芯片、AWG 芯片、DFB 激光器芯片等关键产品量产，产品用于数据中心、5G、光纤到户等场景。公司是国内首家 PLC 光分路器芯片供应商，多项芯片市场份额领先，研发实力与产业化能力突出。管理规范、福利健全，为应届生提供光电子、芯片、材料、工艺、测试等岗位，在光通信芯片赛道稳定成长。
河南仕佳光子科技股份有限公司26届校招
公司简介：河南仕佳光子科技股份有限公司成立于2010年，聚焦光通信行业，主营业务覆盖有源光芯片及器件、无源光芯片及器件、光缆及连接器、线缆材料四大板块。拥有无源和有源IDM双芯片平台优势和强大的器件模组研发创新能力，已成为全球光通信行业有源和无源芯片、器件的核心供应商，产品广泛应用于数据中心、骨干网、城域网、接入网、激光雷达、光纤传感等领域。
招聘职位：产品研发、产品营销、智能制造、职能管理。
招聘要求：本科及以上学历，相关专业，应届生。
薪资范围：年薪7万~50万元。
福利待遇：五险一金，年终奖金，定期体检，公寓宿舍，周末双休，各类节日/生日福利。
工作城市：鹤壁、郑州、深圳、武汉、无锡。
网申流程：1. 简历投递；2. 专业/综合面试；3. offer发放；4. 签约三方；5. 入职。
投递邮箱：[email protected]
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