杭州牛企校招公告&简章网申最新 第2页

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27届实习

已截止
2026-04-30 ~ 2026-05-28
杭州
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持

26春招

不详
南京,杭州,厦门,武汉,长沙,广州,深圳,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,化工,电气,自动化
2026-04-19 ~ 2026-06-18
上海,北京,南京,成都,杭州,长沙
芯片设计,芯片验证,产品工程,硬件单板设计,生产测试,GPU体系结构研究,GPGPU通信库开发,FAE技术支持,销售管培生,生态产品工程师,硬件研发,AI软件研发,编译器开发,软件生态,开源技术

27届实习

不详
杭州
后端开发,测试,销售技术支持,人工智能,算法,产品,运营,交互,设计,研发工程师,市场,营销,管理,管理培训生,行政,公关媒介,法务,项目
南京,杭州,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,运营,风控,证券类,投融资,银行,市场,营销,销售类
校招,社招
2026-04-03 ~ 2026-05-01
合肥,上海,杭州,芜湖,淮南
电源研发组长,硬件工程师,电源销售经理,硬件助理工程师,测试工程师,模拟设计工程师(校招),固件应用工程师(校招),硬件应用工程师(校招),硬件应用工程师(系统方向)(校招),模拟设计实习生(2027届),硬件应用实习生(系统方向)(2027届),固件应用实习生(2027届),硬件应用实习生(2027届),实施工程师,数字IC设计工程师,模拟IC设计工程师,嵌入式工程师,算法工程师
扬州,杭州,湖州,青岛,武汉,深圳,佛山,江门,成都,贵阳,西安,上海
后端开发,测试,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,化工,电气,自动化,产品,运营,市场

26春招

不详
南京,杭州,广州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,销售技术支持,运维,商务,人工智能,算法,产品,运营,研发工程师,市场,营销,销售类