牛企校招公告&简章网申最新 第21页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了机械/设备/重工行业 1.2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26届秋招

已截止
2025-12-06 ~ 2026-01-04
杭州,北京,香港
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26届秋招

已截止
2025-12-06 ~ 2026-01-27
武汉,襄阳
后端开发,数据,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,人工智能,算法,供应链,公关媒介,客服,商务,咨询
2025-12-06 ~ 2026-02-04
长春,杭州,大连
模拟电路设计工程师,FPGA工程师,硬件工程师,像素设计工程师,像素设计工程师(光学方向),数字滤波工程师,数字滤波工程师,图像算法工程师,上位机软件工程师,晶圆测试工程师,光电测试工程师,技术应用工程师,项目管理专员

26届秋招

已截止
2025-12-06 ~ 2026-01-01
杭州,济南,青岛,临沂,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能

26届秋招

已截止
2025/11/27 ~ 2026/01/27
珠海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政
校招,海外职位,管培生
2025-12-04 ~ 2025-12-18
佛山,苏州,越南,泰国,印度,美国,墨西哥,巴西,德国,俄罗斯,土耳其,意大利,匈牙利,印尼
技术管培生,生产管理工程师,品质工程师,刀具工程师,设备工程师,软件工程师,电气工程师,销售工程师,应用工程师,交付管理工程师,技术支持工程师,国家经理助理,海外销售代表,海外售后技术支持工程师,海外交付工程师,海外售前技术支持工程师,机械工程师,IE工程师

26届秋招

已截止
2025/11/13 ~ 2026/01/13
杭州,金华,临沂,贵港,重庆
后端开发,运维,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法
2025-11-17 ~ 2026-01-16
北京
总体设计师,硬件工程师,算法设计师,数据处理工程师,软件工程师,智能交互工程师,机械工程师(热招专业:信息与通信工程,统计学,兵器科学与技术,电子信息,软件工程,控制科学与工程,仪器科学与技术,计算机科学与技术,机械工程,信息与通信工程,系统科学,数学