2025-08-14
2025/08/11 ~ 2025/10/11
南京,上海
后端开发,前端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,人工智能
牛企校招公告＆简章网申最新 第41页
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2025-08-08
2025/08/06 ~ 2025/10/06
宁波
后端开发,测试,硬件工程师,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能,算法,供应链,工业类设计,公关媒介,物流,化工
2025-08-08
2025/08/05 ~ 2025/10/05
杭州,绍兴,银川
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,供应链
2025-08-07
2025/08/05 ~ 2025/10/05
苏州,南通,金华,深圳,北京
测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,项目,研发工程师,供应链,公关媒介,物流,化工,商务
2025-08-05
2025/08/01 ~ 2025/10/01
无锡,苏州,杭州,合肥,烟台,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,证券类,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目
暑期实习
已截止
2025-07-25
2025/07/17 ~ 2025/10/15
南通
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
2025-07-23
2025/07/18 ~ 2025/09/18
合肥
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,技术支持,电气,自动化