杭州牛企校招公告&简章网申最新 第4页

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26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,杭州,合肥,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,香港
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,项目,通信,销售技术支持,商务,咨询,调研
2026-02-26 ~ 2026-03-12
北京,上海,深圳,成都,杭州,广州
多模态算法工程师,大模型算法工程师,控制算法专家,大语言模型算法研究员,AIGC生图,生视频算法工程师,研发工程师,前端开发工程师,后端开发工程师,测试开发工程师,大模型推理系统工程师,大模型训练系统工程师,HiAgent实施运维工程师,技术支持工程师,SRE工程师,机密云计算研发工程师,豆包大模型产品经理,豆包语音产品经理

专岗

已截止
2026-02-05 ~ 2026-03-04
无锡,常州,苏州,杭州,南昌,长沙,上海,重庆
后端开发,机械,汽车制造,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,物流,化工

26届春招

已截止
2026-01-20 ~ 2026-03-15
杭州,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,商务
2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家

26届秋招

已截止
2025-11-27 ~ 2026-01-18
哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,深圳,成都,内江,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化

日常实习

已截止
2025/11/11 ~ 2026/01/11
沈阳,大连,长春,南京,无锡,苏州,杭州,武汉,广州,深圳,成都,铜仁,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类

日常实习

已截止
2025/11/11 ~ 2026/01/11
南京,杭州,厦门,济南,青岛,武汉,广州,深圳,珠海,澄迈县,成都,昆明,西安,北京,上海,重庆,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务