杭州牛企校招公告&简章网申最新 第30页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了杭州地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

2026-03-07 ~ 2026-03-21
上海,北京,南京,成都,杭州,长沙
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向

26届春招

已截止
2026-03-07 ~ 2026-05-03
无锡,杭州,厦门,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法,项目,供应链,通信
2026-03-07 ~ 2026-05-06
深圳,西安,郑州,北京,常州,长,济南,抚州,重庆,合肥,上海,汕尾,广州,贵阳,成都,中山,绍兴,全国,其他,海外
整车研发汽车智能化整车智能制造动力电池消费类电池汽车动力总成系统消费类电子,汽车电子汽车精品半导体太阳能基础科学研究,储能及新型电池智能设备开发国外销售类外国语类职能类国内销售类

26春招

已截止
2026/03/03 ~ 2026/05/03
太原,白城,南京,苏州,南通,杭州,台州,合肥,芜湖,马鞍山,宁德,南昌,烟台,武汉,惠州,西安,哈密,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
杭州,深圳
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信
校招
2026-03-06 ~ 2026-05-05
成都,重庆,广州,上海,北京,深圳,郑州,合肥,长沙,昆明,福州,贵阳,苏州,济南,雄安,南京,无锡,海口,珠海,拉萨,杭州,青岛,乌鲁木齐
建筑设计师结构设计师电气设计师暖通设计师给排水设计师规划设计师号观设计师装饰设计师绿建设计师工程造价师,工程管理工程师,职能管理岗

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-04
苏州,杭州,厦门,广州,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能
2026-03-06 ~ 2026-03-20
武汉,深圳,北京,西安,上海,广州,杭州,合肥,乌鲁木齐,贵阳,南京,成都,石家庄,南昌
系统控制算法研究工程师(博士),医学图像处理研究工程师(博士),试剂研发工程师(博士),传感器工程师(声学设计)(博士),软件开发工程师(大模型)(博士),医学信号处理算法研究工程师,医学图像处理研究工程师,图像系统算法研究工程师,软件开发工程师,硬件开发工程师,电源开发工程师,机械开发工程师,临床工程师(临床医学与生物医学方向),国际临床专员,技术支持工程师,技术支持工程师(韩语,俄语,西语)

26春招

已截止
2026/03/03 ~ 2026/05/03
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
杭州,武汉,长沙,株洲,深圳,河源,东莞,西安
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
石家庄,无锡,苏州,杭州,宁波,福州,厦门,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,深圳,贵阳,昆明,北京,香港
后端开发,前端开发,测试,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,销售技术支持,商务