上海牛企校招公告&简章网申最新 第4页

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27届实习

已截止
2026-03-12 ~ 2026-04-11
杭州,广州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师
校招,管培生
2026-03-12 ~ 2026-04-09
沈阳,大连,武汉,北京,上海
算法工程师,人工智能工程师,网络安全工程师,业务咨询顾问,需求分析师,Java开发工程师,C++开发工程师,C,嵌入式开发工程师,C#,.NET开发工程师,Android开发工程师,软件测试工程师,前端开发工程师,实施工程师,技术管培生

暑期实习

已截止
2026/03/11 ~ 2026/04/11
杭州,武汉,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-31
南京,武汉,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
校招
2026-03-11 ~ 2026-03-25
北京,上海,杭州,深圳,广州
AI应用开发工程师,后端开发工程师,前端开发工程师,客户端开发工程师,引擎开发工程师,大模型,多模态算法研究员,风控算法工程师,算法工程师,数据分析师,数据挖掘工程师,数据开发工程师,测试开发工程师,自动化开发工程师

26春招

已截止
2026/03/09 ~ 2026/05/31
南京,武汉,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
校招,海外职位
2026-03-10 ~ 2026-03-24
上海,深圳,武汉,成都,大连,天津,广州,北京,西安,青岛,长沙,湖州,无锡,日本,新加坡,美国,印度,欧洲,印尼,墨西哥,德国,澳洲
数智化咨询顾问(财务,制造,营销,HR,供应链,ERP,对日,数据分析方向),JAVA后端开发工程师,WEB前端开发工程师,数据开发工程师,全栈开发工程师(集中交付),AI实施技术顾问,数智化技术顾问(对日方向)

26春招

已截止
2026/03/06 ~ 2026/05/06
杭州,长沙,深圳,成都,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持

26春招

已截止
2026/03/06 ~ 2026/05/06
南京,杭州,深圳,成都,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持

26届春招

已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-05
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26春招补录

已截止
2026/03/05 ~ 2026/04/05
杭州,武汉,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
芜湖,厦门,武汉,深圳,成都,上海
后端开发,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,供应链

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26届春招

已截止
2026-03-07 ~ 2026-05-05
南京,济南,佛山,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
南京,济南,佛山,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能

26春招

已截止
2026/03/01 ~ 2026/04/30
深圳,汕尾,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计