兰州牛企校招公告&简章网申最新 第1页

面向2026届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了兰州地区计算机软件/硬件/服务行业 12 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26届春招

已截止
2026-03-14 ~ 2026-05-11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
哈尔滨,合肥,武汉,珠海,南宁,海口,贵阳,拉萨,兰州,西宁,北京
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,项目,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持

26届春招

已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-05
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法
2025/10/27 ~ 2025/12/27
石家庄,太原,呼和浩特,南京,杭州,合肥,福州,厦门,漳州,济南,武汉,广州,深圳,南宁,成都,贵阳,昆明,兰州,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,研发工程师,供应链,通信
2025/09/28 ~ 2025/11/28
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,大连,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,海口,成都,昆明,西安,兰州,银川,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法