2026-03-21
2026-03-21 ~ 2026-04-18
深圳,惠州
嵌入式开发工程师,Android应用开发工程师,结构工程师(深圳,惠州),项目工程师,产品工程师,采购工程师,外业务员
惠州牛企校招公告＆简章网申最新 第1页
面向2026届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章，获取第一手offer情报， 平台近期汇总整理了惠州地区计算机软件/硬件/服务行业 10 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-03-20
2026-03-20 ~ 2026-04-17
深圳,惠州
算法工程师,机械工程师,电子硬件工程师,硬件测试工程师,嵌入式工程师,软件工程师,亚马逊助理,亚马逊运营,第三方电商平台运营,海外大客户销售,PPP核心用户运营,海外用户运营,海外售后技术支持,驻外工程师,售后项目运营,生产实习生,NPI管培生,结构PE管培生
26春招
已截止
2026-03-16
2026/03/11 ~ 2026/05/11
广州,深圳,珠海,佛山,肇庆,惠州,东莞
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,行政,销售类,人工智能,算法,供应链,通信,物流,商务,技术支持
26届春招
已截止
2026-03-14
2026-03-14 ~ 2026-05-11
广州,深圳,珠海,佛山,肇庆,惠州,东莞
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,行政,销售类,人工智能,算法,供应链,通信,物流,商务,技术支持
26春招
已截止
2026-03-12
2026/03/04 ~ 2026/05/04
惠州
后端开发,测试,运维,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法,项目,研发工程师
26春招
已截止
2026-02-27
2026/02/26 ~ 2026/04/26
武汉,深圳,惠州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政
2026-02-26
2026/02/10 ~ 2026/04/10
苏州,杭州,深圳,惠州,西安,北京
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,公关媒介,客服
2025-12-23
2025/12/15 ~ 2026/02/15
武汉,深圳,惠州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政
2025-09-04
2025/09/01 ~ 2025/11/01
武汉,广州,深圳,佛山,惠州,东莞,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,市场,营销,人事,项目,销售技术支持,商务
2025-09-01
2025/08/26 ~ 2025/10/26
深圳,惠州
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,人工智能,算法