合肥牛企校招公告&简章网申最新 第2页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了合肥地区计算机软件/硬件/服务行业 73 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
杭州,合肥,厦门,郑州,广州,深圳,北京,上海,天津
后端开发,数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,公关媒介,商务,影视媒体
2026-02-11 ~ 2026-02-25
北京,合肥
操作算法工程师,解决方案产品经理-机械臂,运动控制算法工程师,机器人控制软件工程师,大模型算法与应用开发,视觉算法工程师,硬件工程师,电气工程师,C++机器人软件工程师,机器人控制算法工程师,SLAM算法,视觉算法应用开发工程师,Go开发工程师,前端工程师,电机控制软件工程师,激光Slam算法工程师,ROS中间件开发工程师,嵌入式软件工程师(Linux方向)

日常实习

已截止
2025/11/11 ~ 2026/01/11
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服

26届秋招

已截止
2025/11/01 ~ 2026/01/01
大连,苏州,杭州,合肥,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,人事,行政,法务
2025/10/27 ~ 2025/12/27
石家庄,太原,呼和浩特,南京,杭州,合肥,福州,厦门,漳州,济南,武汉,广州,深圳,南宁,成都,贵阳,昆明,兰州,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,研发工程师,供应链,通信
2025/09/28 ~ 2025/11/28
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,大连,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,海口,成都,昆明,西安,兰州,银川,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法