北京牛企校招公告&简章网申实习 第1页

实习生岗位(含转正实习)面向应届生及在校生,通过参与企业实际业务流程掌握职场技能。 平台近期汇总整理了北京地区通信/电信/网络设备行业 35 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,实习
2026-05-24 ~ 2026-06-21
东莞,深圳,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师,消费者管理培训生
实习,校招
2026-03-26 ~ 2026-04-23
上海,北京,南京,苏州,杭州,东莞
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,ID与UX设计师,结构与材料工程师,人因与用户体验工程师,软件开发工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,云服务开发工程师
校招,实习
2026-03-24 ~ 2026-04-21
上海,深圳,东莞,北京,南京,杭州,苏州,武汉,成都,西安,长沙,济南
AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,技术研究工程师,芯片与器件设计工程师,网络安全与隐私保护工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,热设计工程师,结构与材料工程师
校招,实习
2026-03-24 ~ 2026-04-21
上海,成都,西安,东莞,杭州,北京
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,硬件开发工程师,算法工程师,技术研究工程师,网络安全与隐私保护工程师,结构与材料工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师
实习
2026-03-24 ~ 2026-04-21
北京,南京,东莞,上海,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,芯片与器件设计工程师,算法工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师
实习,校招
2026-03-22 ~ 2026-04-19
北京,东莞,上海,西安,武汉,杭州,亚太,欧洲
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师
校招,实习
2026-03-21 ~ 2026-04-18
上海,杭州,西安,东莞,北京,南京,成都,深圳
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师
实习
2026-03-20 ~ 2026-04-17
上海,武汉,东莞,杭州,北京,成都,西安
AI,Infra(实习生),AI模型工程师(实习生),AI应用工程师(实习生),AI安全与隐私工程师(实习生),软件开发工程师(实习生),算法工程师(实习生),数据科学工程师(实习生),技术研究工程师(实习生),网络安全与隐私保护工程师(实习生),硬件技术工程师(实习生),云服务开发工程师(实习生),结构与材料工程师(实习生)
校招,实习
2026-03-16 ~ 2026-04-13
东莞,深圳,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师,消费者管理培训生