南京牛企校招公告＆简章网申已截止 第3页
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已截止
2026-01-07 ~ 2026-03-31
2026-01-07
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能
银行,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,商务,咨询,调研
品牌营销类,综合管理类,运营管理类,财务成本类,专业技术类,市场策划岗,品牌管理岗
学习顾问,助理咨询顾问
毕业生春季招聘项目,精英计项目,寒假审计实习项目
运营,影视媒体
硬件工程师,电子,半导体,研发工程师,通信,科研,化工
硬件工程师,电子,半导体,财务审计,市场,营销,人事,销售类,研发工程师,通信
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026-01-07 ~ 2026-02-28
2026-01-07
电子,半导体,机械,运营,市场,营销,通信,销售技术支持,生物制药,商务,咨询,调研,医院,临床医疗,护理,技术支持,电气,自动化
电子,半导体,机械,产品,市场,营销,销售类,项目,研发工程师,化工,商务,贸易,电气,自动化,能源,技术支持
南京,苏州,杭州,合肥,武汉,深圳,成都,西安,上海
已截止
2025/12/23 ~ 2026/02/23
2026-01-02
财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,房地产
销售工程师
市场,营销,销售类,生物制药
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,证券类,银行,市场,营销,管理,法务,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,电气,自动化
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,管理,行政,法务,人工智能,算法,项目,通信,工业类设计,科研,房地产,设计装修与市政建设,化工
后端开发,前端开发,数据,产品,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,商务
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,通信,设计装修与市政建设,技术支持
供应链计划控制专员,射频测试技术开发工程师（嵌入式）,AI开发工程师,网络优化工程师
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,技术支持
国际业务市场开发岗,材料研发与应用岗,产品工程师,AI,算法工程师,人力资源管理岗,采购管理岗,资金管理,市场开发,-,法语,水利研发工程师,遥感研发工程师,地灾防治工程师,氢能工艺岗,新型储能研究岗,海上新能源岩土工程研究岗,工程建筑设计师
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法,供应链,通信,技术支持
北京,上海,南京,常州,苏州,南通,连云港,扬州,镇江,杭州,厦门,济南,广州,重庆,成都,拉萨,银川,乌鲁木齐,海外
已截止
2025-11-17 ~ 2026-01-16
2025-11-17
交通规划,民航规划,智能交通,人工智能,计算机软件,新能源科学与工程,储能科学与工程,俄语,越南语
沈阳,南京,济南,郑州,长沙,广州,南宁,成都,西安,上海
已截止
2025/11/14 ~ 2026/01/14
2025-11-21
后端开发,前端开发,测试,产品,人工智能,算法,项目
运营,市场,营销,管理,管理培训生,供应链,物流,咨询,调研
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津
已截止
2025/11/06 ~ 2026/01/06
2025-11-11
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,产品,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,咨询,调研,电气,自动化,能源,技术支持
石家庄,太原,呼和浩特,南京,合肥,南昌,南宁,贵阳,北京,天津
已截止
2025/11/05 ~ 2026/01/05
2025-11-08
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能,算法
产品,运营,市场,营销,销售类,商务,咨询,调研
后端开发,前端开发,运维,硬件工程师,管理,人工智能,算法,技术支持