上海牛企校招公告＆简章网申已截止 第5页
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数字IC设计工程师（硕士）,数字IC后端设计工程师（硕士）,失效分析工程师（硕士）,良率提升工程师（硕士）,应用工程师（硕士）,模拟IC版图设计工程师（本科）,CAD（集成电路辅助设计）工程师（本科）,量产测试工程师（本科,硕士）,IT软件工程师（硕士）,封装工程师（硕士）,中级应用工程师（硕士）,应用仿真工程师（硕士）,现场应用工程师（本科,硕士）
技术销售工程师实习生（本科,硕士）,,现场应用工程师实习生（硕士）,,技术方案工程师实习生（本科,硕士）,,硬件技术支持工程师实习生（本科）,,数字营销市场实习生（本科,硕士）,,Corporate,Development,&,Venture,Capital
光学技术工程师,光电工程师,电子光学工程师
系统应用工程师,应用测试工程师,模型工程师,IP设计工程师,工艺设计套件开发工程师,智能终端产品培训生,传感器应用工程师,销售工程师,项目管理工程师,SQE-IC器件工程师,设备工程师,封装设备工程师,生产管理,封装生产管理,工艺工程师,封装工艺工程师,工业工程师,质量工程师
北京,天津,哈尔滨,大连,济南,南京,合肥,武汉,长沙,成都,重庆,西安,杭州,上海
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
电子与通信类,计算机类,机械与控制类,其他类
西安,北京,大连,上海,沈阳,哈尔滨,武汉,长沙,重庆
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
技术类,管理类,营销类,研发类等岗位（详见宣讲会现场及网申通道）
机械设计工程师,自动化控制工程师,多物理场仿真工程师
深圳,广州,无锡,南通,上海,泰国
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
研发技术类,市场客户类,智能制造类,职能类
ASIC设计工程师,,ASIC验证工程师,,物理设计工程师,,可测性设计工程师,,可测性设计工程师(实验室方向),,架构工程师
芯片应用工程师,现场应用工程师,技术销售管培生器件研发工程师项目管理工程师
数字前端设计工程师,数字芯片验证工程师芯片硅后验证工程师,数字中端设计工程师DFT工程师数字后端设计工程师
北京,上海,武汉
已截止
2026-03-07 ~ 2026-03-21
2026-03-07
材料工程师,工艺工程师,机械工程师,射频工程师,系统工程师,失效分析工程师,销售工程师,质量工程师,技术支持类,技术支援类（设备方向）,PMC,市场,人力
深圳,合肥,宜昌,东莞,北海,上海,重庆,滁州,绵阳,长沙,郑州,成都,西安,太原,河南,江西,湖南,郑州,南昌,湘潭
已截止
2026-03-07 ~ 2026-03-21
2026-03-07
AI类,机器人人类,IT类,产品研发类,工程技术类,设备工艺类,生产制造类,市场营销类,品质类,经管类,厂务类,职能类
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向
系统开发工程师,系统集成验证工程师,电子硬件工程师,软件开发工程师,软件验证工程师,机械液压工程师,运航工程师,容航工程师
上海, 深圳, 北京, 西安, 成都, 无锡
已截止
2026-03-06 ~ 2026-03-20
2026-03-06
TVS,ESD研发工程师,,MOSFET研发工程师,,GaN,SiC研发工程师,,模拟IC电路研发工程师,,器件版图工程师,,模拟版图工程师,,AE工程师,,ATE工程师,
芯片工程师,,机械工程师,,光学工程师,,电子工程师,,软件工程师,,算法工程师,,系统工程师,,器件工程师,,测试工程师,
残障应届生岗位
产品验证,电气设计,电子评测,电子设计,光学评测,光学设计,结构设计,控制系统软件开发,模具设计,软件开发,设备光学研发,失效分析,视觉系统软件开发,算法优化,图像处理算法,项目管理,半导体封装设备及工艺,镀膜技术
器件研发,芯片测试,芯片导入,版图设计,电路设计,电路仿真,PCB设计,IPM设计,可靠性测试,失效分析,产品测试,DBC测试,FAE,自动化设计,结构设计,设备自动化,工艺研发,量产工艺
材料开发岗,面板设计岗,光学设计岗,阵列设计岗,传感器技术开发岗,AI算法岗,器件开发岗,结构设计岗,AI大模型开发岗,数字化岗,技术支持岗,电子设计岗,项目管理岗,质量岗,数据分析岗,智能制造岗,设备岗,工艺岗
数字电路设计工程师,嵌入式软件工程师,电源系统设计工程师,算法工程师
技术销售工程师-TSE,现场技术应用工程师-FAE(模拟方向),现场技术应用工程师-高级工程师(嵌入式方向),设备工程师,工艺工程师
芯片工程师,机械工程师,光学工程师,电子工程师,软件工程师,算法工程师,系统工程师,器件工程师,测试工程师,智能制造工程师,工艺工程师,质量工程师
电路设计类,研发技术类,信息技术类,量产技术类,生产运营类,市场营销类,业务赋能类
新能源机械部设备销售实习生
北京,上海,南京,杭州,合肥,福州,厦门,武汉,长沙,广州,深圳,重庆,成都,西安,哈尔滨,长春,天津,石家庄,太原,郑州,济南,青岛,沈阳,大连,乌鲁木齐,昆明,贵阳,南宁
已截止
2026-02-28 ~ 2026-03-14
2026-02-28
8大类岗位
机械设计工程师,多物理场仿真工程师,真空与环控工程师,自动化控制工程师,机电一体化技术工程师,光学技术工程师,光电工程师,电子光学工程师,逻辑工程师,电气工程师,电磁技术工程师,半导体工艺工程师,单板硬件开发工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,算法技术工程师