北京牛企校招公告＆简章网申已截止 第64页
公司名称和批次
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苏州,广州,成都,西安,北京,上海,香港
已截止
2026/01/07 ~ 2026/04/07
2026-01-09
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
嵌入式开发工程师,无线通信算法工程师网络协议开发工程师,应用软件开发射频工程师,数字电路硬件工程师
教师管培生线上一对一老师,线下一对-老师线下班课老师
见习售后工程师
金融战略咨询,金融数字化与运营咨询,金融审计,金融IT审计,金融量化模型,金融并购咨询,金融反洗钱咨询,金融内控合规咨询
本次参加公开招聘的单位共有9家,招聘人数69人,其中招聘应届毕业生67人,社会人员2人。招聘单位包括科学技术部机关服务中心,中国科学技术信息研究所,中国科学技术发展战略研究院,中国科学技术交流中心,科......
AI,算法类标准研究类软件类硬件类产品类设计类工程技术类销售服务类品牌策划类采购类综合职能类
电气工程及自动化热能与动力工程自动化控制科学与工程信息与通信工程土木工程,结构工程能源化学工程总图设计与工业运输给,排水科学与工程气象学,应用气象,水土保持与荒漠化防治
工程技术类硬件类软件类材料类销售交付类服务类物流及设计运营类职能支持类
运维,通信,技术支持
上海,北京,深圳
已截止
2026-02-04 ~ 2026-04-05
2026-02-04
计算机,人工智能,软件工程,语言类等相关专业2026届本科,硕士,博士应届毕业生。
广州,北京,上海,深圳,横琴,成都,大连,广州,杭州,南京,武汉,西安,厦门,香港
已截止
2026-02-04 ~ 2026-04-05
2026-02-04
金融科技投资条线市场条线中后台条线,易方达私募,易方达财富,易方达香港
战略咨询交易咨询数字化咨询,管理咨询
企划设计类营销运营类数据分析类职能类
临床监查员培训生(CRADP)
微电子集成电路电子信息电子工程材料,物理等理工科专业
株洲,长沙,北京,上海,无锡,安,重庆,宁波
已截止
2026-02-04 ~ 2026-04-05
2026-02-04
计算机类电器类电子类能源类机械类
后端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
后端开发,运维,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,研发工程师,供应链,公关媒介,化工,商务,电气
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,法务,销售类,人工智能,算法
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,法务,销售类,人工智能,算法
此次招聘涉及82个岗位,计划招聘101人,具体岗位及资格条件详见<>。
杭州,宁波,合肥,芜湖,阜阳,厦门,郑州,广州,南宁,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/02/04 ~ 2026/04/04
2026-02-08
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,项目
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工
风控,投融资,管理,咨询,调研
测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,项目,通信,工业类设计,化工
无锡,宁波,长沙,株洲,西安,北京,上海,重庆
已截止
2026/02/03 ~ 2026/04/03
2026-02-05
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化
风控,投融资,管理,咨询,调研
测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,项目,通信,工业类设计,化工