玻芯成26届秋招

一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品、玻璃封装基板及先进封装解决方案的高科技企业。已投产国内首条全制程板级玻璃基半导体特色工艺量产线，其产品可广泛应用于工业、汽车、电力能源及人工智能等领域。

诚邀2026届硕博毕业生加入！本公司是一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品、玻璃封装基板及先进封装解决方案的高科技企业，已投产国内首条全制程板级玻璃基半导体特色工艺量产线，产品广泛应用于工业、汽车、电力能源及人工智能等领域。

招聘职位：产品工程师、工艺仿真工程师，工作地点为上海。

任职要求：硕士及以上学历，高分子材料、材料与化工等相关专业；英语六级、计算机二级，具备电路或工艺仿真经验者优先；沟通表达好、抗压能力强、逻辑思维清晰，团队意识佳，愿意在半导体行业长期发展。

公司福利：竞争力薪资、项目奖金，五险一金、各项补贴，法定假期、节日礼品等，还有技术和管理双通道发展机会。

投递方式：请将简历投递至邮箱 [email protected]。让我们携手并进，共同开启“芯”星启航之旅，智造美好未来！