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深圳市金证科技股份有限公司2027届校招

校招,实习

招聘批次:

2027届校招

招聘岗位:

  • C,C++开发工程师,Java开发工程师,Web开发工程师,大模型应用开发工程师,测试工程师,实施工程师,维护工程师,售前工程师,产品设计师,销售经理
招聘时间:
2026-08-18 ~ 2026-09-15
收录日期:
2026-08-18
招聘城市:
  • 深圳,长沙,上海,成都
金证科技2027届校招

深圳市金证科技股份有限公司成立于1998年,总部位于深圳,2003年在上海证券交易所上市(股票代码600446.SH),是国内领军的金融科技全领域服务商,拥有三大产业园区,逾30家分子公司。主业聚焦金融科技,深化布局财富科技、投资科技业务板块,面向金融体系及相关领域提供具备自主知识产权的基础技术平台、应用软件产品及信息技术服务,是我国资本市场IT建设的主要参与者。

深圳市金证科技股份有限公司现开展27届校园招聘。公司成立于1998年,总部位于深圳,是国内领军的金融科技全领域服务商,2003年在上海证券交易所上市(股票代码600446.SH),拥有三大产业园区,逾30家分子公司,员工6800余人。主业聚焦金融科技,提供具备自主知识产权的基础技术平台、应用软件产品及信息技术服务。

公司福利优厚,包括弹性工作时间、节日礼品、免费住宿/租房补贴等。

招聘岗位涵盖软件开发类、技术支持类、产品类、市场营销类等,2026届实习生招聘同步启动。工作城市有深圳、长沙、上海、成都。

招聘对象为2027届本科及以上应届毕业生(毕业时间:2027年1月1日 - 2027年12月31日毕业的国内高校本科生与硕士研究生;2026年1月1日 - 2027年12月31日毕业的国内高校博士与海外高校本硕博学生)。

校招流程为简历投递、简历筛选、在线笔试、技术面试、三方签约、Offer发放、高层终面、HR复试。简历投递方式:招聘门户网站 ;微信公众号「金证招聘」→菜单栏→「投递通道」→「校招岗位」,或点击阅读原文一键投递。

秋招时间安排:2026年8月18日校招启动,8月24日秋招空宣直播,8月18日 - 9月11日线上招聘,9月14日 - 10月30日线下招聘,11月中下旬秋招结束。

更多校招信息可扫码了解:金证招聘视频号、金证招聘公众号、2027届校招答疑群。

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