合肥晶合集成电路27秋招
招聘批次：
27秋招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026/06/18 ~ 2026/08/18
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于 2015 年 5 月，2022 年 9 月在上海证券交易所科创板上市，股票代码 688249，总部位于安徽合肥，是国内领先的集成电路晶圆代工企业，国家级高新技术企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业，也是中国集成电路晶圆代工行业的核心骨干企业。公司注册资本 20.79 亿元，截至 2025 年末总资产超 100 亿元，在合肥、上海、北京、深圳等地设有研发中心与生产基地，构建了从集成电路晶圆代工、研发、设计、生产到销售、技术服务的全产业链体系。核心业务涵盖集成电路晶圆代工、芯片设计服务、IP 核开发、测试封装等领域，专注于功率器件、电源管理芯片、微控制器、传感器等芯片的晶圆代工，累计获得数百项核心发明专利，在集成电路晶圆代工领域的技术研发与制造能力稳居国内行业前列，打破了海外企业的技术垄断，产品已进入国内多家头部芯片设计企业的供应链，2025 年营收超 50 亿元，是国内集成电路行业的标杆企业，也是中国高端芯片国产替代的核心支撑力量。
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