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晶合集成招聘27秋招

校招,内推

招聘职位:

发布日期:
2026-06-28
工作地点:
  • 详见来源
职位类型:
全职
学历要求:
本科及以上
晶合集成2027届校园大使招募开启

晶合集成2027届校园大使招募开启

来源:Nexchip晶合集成HR 作者:Nexchip晶

网申时间:2026/06/18 ~ 2026/08/18

招聘概要:
晶合集成2027届校园大使招募正式启动!我们寻找有热情、有想法、有行动力的你,成为晶合在校园里的芯声代言人。还在为找不到含金量拉满的校园实践发愁?还在为半导体行业校招的信息差焦虑?还在为没能提前连接大厂HR、拿到专属内推通道遗憾?别划走!晶合集成2027届校园大使招募正式启动!我们寻找有热情、有想法、有行动力的你,成为晶合在校园里的芯声代言人。和我们一起,用青春链接产业,用热爱铸造未来!

校招公告:

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晶合集成

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2027届校园大使

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招募启动


#寻找芯声代言人#

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还在为找不到含金量拉满的校园实践发愁?

还在为半导体行业校招的信息差焦虑?

还在为没能提前连接大厂HR、拿到专属内推通道遗憾


别划走!

晶合集成2027届校园大使招募正式启动!

我们寻找有热情、有想法、有行动力的你,

成为晶合在校园里的芯声代言人

和我们一起,

用青春链接产业,用热爱铸造未来!

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触发条件


面向2027届全体本科及以上在校生

有校园活动策划落地经验优先

擅长沟通,乐于组织策划活动

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大使日常


运营校内专属社群,化身求职答疑官,分享一线校招咨询。

挖掘校内优质人才,集结同行伙伴,共赴璀璨赛道。

助力晶合品牌校园宣发,参与活动全流程,积累实战操盘经验。

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专属特权礼包


限定定制周边:高颜值企业周边,专属大使独家标配。

校招绿色通道:跳过层层筛选,直通面试考核环节。

双重能力加持:积累品牌运营+社群管理经验,筑牢职场底气。

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简历投递

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此信息由Nexchip晶合集成HR (查看来源)审核并发布,我们转载该信息,仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“Nexchip晶合集成HR”负责。我们作为信息转载平台,不构成求职建议,不涉及任何职业中介服务,不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎,自行判断并承担相应风险,求职请认准企业官方渠道!

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FAQ 晶合集成招聘常见问答

晶合集成网申时间:
2026/06/18 ~ 2026/08/18
晶合集成招聘学历要求:
本科及以上
晶合集成招聘投递方式:
PC端:job.nexchip.com,选择“校园招聘”→选择对应主题→立即申请;移动端:关注“Nexchip晶合集成HR”公众号,选择菜单→校园招聘→选择对应主题→立即申请。专属内推码:BYDNTA02,投递简历时在校招简历补充信息中选择对应内推码。
晶合集成内推:
BYDNTA02