虹软科技27届实习

实习,校招

招聘批次:

27届实习
招聘时间:
2026-03-18 ~ 2026-04-15
收录日期:
2026-03-18
招聘城市:
  • 详见来源
ArcSoft 虹软27届实习

用AI创造价值,让世界从此不同

虹软科技27届实习生招聘正式启动。虹软科技专注于用AI创造价值,让世界从此不同。本次招聘面向27届本硕博应届生,涵盖算法类、开发类、产品类多个岗位,如计算机视觉算法工程师、C/C++开发工程师、智能驾驶产品经理等。公司福利优厚,优先享有转正机会,免笔面试,技术成长速度快,团队氛围佳。招聘最低学历要求为本科及以上,招聘人数若干。网申流程为:投递简历 → 用人部门筛选 → 笔试 → 面试 → offer沟通。网申投递网址为 ,也可关注微信公众号“虹软科技招聘”,通过虹招聘 → 实习生招聘进行投递。
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