查看更多分享

北京金橙子科技股份有限公司26招聘

校招

招聘批次:

26招聘
招聘时间:
2026-04-02 ~ 2026-04-30
收录日期:
2026-04-02
招聘城市:
金橙子科技26招聘

北京金橙子科技股份有限公司是一家专注于激光控制与应用技术的高新技术企业,致力于为工业制造、科研等领域提供智能化激光解决方案。

招聘单位:北京金橙子科技股份有限公司

招聘对象:2026届应届毕业生

学历要求:本科及以上

工作城市:北京

招聘岗位:详见公司官方渠道发布信息

投递方式:请扫描下方二维码关注太原科技大学学生就业指导中心微信公众号(ID:kdbysj),获取最新招聘信息与网申入口。

二维码

来源:伯乐校招|发布单位:太原科技大学学生就业指导中心

免责声明:

此信息由企业公众号 (查看来源)审核并发布,我们转载该信息,仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方""负责。我们作为信息转载平台,不构成求职建议,不涉及任何职业中介服务,不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎,自行判断并承担相应风险,求职请认准企业官方渠道!。

上一职位:UNESCO-ICHEI、CWF Beijing2026国内多地NGO最新工作机会
下一职位:中国电信人工智能研究院人才专项

牛大妈推荐相似招聘公告&简章