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大华股份2027届实习

校招,实习

招聘批次:

2027届实习

招聘岗位:

  • 嵌入式软件,硬件,图像,飞控,智能,测温,雷达算法,电机控制,结构,光学,EMC,PCB,市场产品,解决方案,AI交付工程师,自动化开发工程师,工艺工程师,计划工程师,PC,人力资源管培生
招聘时间:
2026-04-29 ~ 2026-05-27
收录日期:
2026-04-29
招聘城市:
  • 杭州,全国31个省区
大华股份2027届实习

大华股份现开展2027届实习生招聘“星力量·启航计划”。

一、公司福利

1. 专属培养,高比例转正机会,表现优异可提前锁定校招Offer。

2. 无忧实习,有丰厚实习津贴、异地实习住宿支持和餐饮补贴。

3. 投身智慧物联赛道,紧跟前沿技术与行业趋势。

4. 一对一业务导师全程辅导。

5. 表现优异并加入大华的2027届同学,有最高6000元“未来之星”激励金。

二、招聘对象

2027届全球高校毕业生,毕业时间为2026年9月 - 2027年10月,需全职实习3个月及以上。

三、招聘岗位

1. 研发类:嵌入式软件、硬件等方向,实习地点杭州。

2. 产品与解决方案类:市场产品、解决方案等方向,实习地点全国31个省区。

3. 技术支持、供应链类:AI交付工程师等方向,实习地点杭州。

4. 职能类:人力资源管培生等方向,实习地点杭州。

更多岗位详情及要求,请登录 job.dahuatech.com 查看并投递。

四、招聘流程

1. 网申;2. 简历筛选;3. 在线测评;4. 专业笔试/面试;5. Offer发放。

五、投递方式

PC端:登录 大华股份招聘官网 选择实习生招聘。

公众号:关注「大华股份招聘」公众号,通过底部菜单栏—聘@hua—实习生招聘进行投递。

前往官网投递
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