上海牛企校招公告&简章网申截止日期 第2页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了上海地区 290+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26春招

6天后截止
2026/05/28 ~ 2026/06/12
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理

26届春招

6天后截止
2026-06-03 ~ 2026-06-12
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理

27届实习

7天后截止
2026-05-15 ~ 2026-06-13
杭州,广州,成都,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,产品,运营,游戏策划,交互,设计,项目,动画,特效,用户研究,游戏设计

27届实习

2周后截止
2026/05/14 ~ 2026/06/14
长春,芜湖,成都,北京,上海
机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,物流,化工,商务,咨询,调研,电气

26届春招

2周后截止
2026-05-19 ~ 2026-06-14
深圳,上海,重庆
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能

26/27届

2周后截止
2026/05/25 ~ 2026/06/14
杭州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信

27届实习

2周后截止
2026-05-27 ~ 2026-06-15
保定,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,公关媒介,影视媒体,咨询,调研