牛企校招公告&简章网申截止日期 第8页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了电子/电路/半导体行业 240+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,社招
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师

27届秋招

1月后截止
2026-08-28 ~ 2026-10-27
全国,北京
算法类,软件类,电子与硬件类,机械结构类,产品类,项目类,设计类,销售类,解决方案类,技术支持类,供应链类,运营类,市场与品牌类,职能类

27届秋招

1月后截止
2026-08-28 ~ 2026-10-27
嘉兴,福州,诸暨,东莞
嵌入式,软件工程师,硬件工程师,电机结构工程师,电机工艺工程师,结构工程师,助理结构工程师,技术服务工程师,质量工程师,制造工程师,工艺工程师,IE工程师,供应链管培生(计划方向)电气,电子,自动化,......

27届秋招

2月后截止
2026/08/24 ~ 2026/11/22
南京,无锡,苏州,合肥,武汉,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,销售类,供应链,通信,工业类设计,技术支持

11月后截止
2026/08/25 ~ 2027/08/25
杭州,深圳,成都,西安,北京,上海
电子,半导体,机械,运营,人工智能,算法,研发工程师,生物制药