杭州牛企校招公告&简章网申截止日期 第1页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了杭州地区计算机软件/硬件/服务行业 32 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,管培生
2026-08-14 ~ 2026-09-11
成都,深圳,杭州,西安
视觉算法工程师,大模型算法工程师(VLA),大模型算法工程师(VLM),运动控制算法工程师,规划算法工程师,音频算法工程师,图像算法工程师(几何),图像算法工程师(画质),嵌入式开发工程师,AI业务开发工程师,C++客户端开发工程师,移动端跨平台工程师(Android,iOS),UE开发工程师,图像调试工程师,硬件工程师,电机驱动工程师,硬件产品经理
校招,管培生,内推,宣讲会,双选会
2026-08-19 ~ 2026-09-16
成都,西安,重庆,杭州,北京,上海,广州,深圳
商业运营分析管培,财务定向管培生,组织部高潜管培,产品定向管培生,高管培训生,商业产品经理,商业策略经理,市场策划创新,风控策略经理,硬件产品经理,服务产品经理,研发产品经理,Java技术,前端开发,测试工程师,算法工程师,财务,采购经理
校招,海外职位,宣讲会
2026-08-21 ~ 2026-09-18
杭州,武汉,西安,上海,成都,石家庄,中国香港,泛亚太,泛欧洲,中东北非,美洲,重庆
AI与大模型类算法,视觉与图像算法,感知与融合算法,机器人与具身智能类算法,网安类,大数据类,器件电路类,软件,嵌入式类,硬件,结构类,国内营销,技术支持类,国际营销,测试,支撑类,供应链类,体验设计类
校招
2026-08-28 ~ 2026-09-25
北京,天津,上海,广州,深圳,杭州,南京,武汉,成都,西安,长春,哈尔滨,沈阳,济南,郑州,青岛,乌鲁木齐,阿拉尔,贵阳,龙岩,衡阳,香港
AI算法工程师,AI产品经理,电力软件工程师,硬件工程师,软件工程师,需求分析师,解决方案工程师,机械工程师,结构工程师,电气工程师,电机工程师,复合材料工程师,销售工程师,IT运维工程师,大学教师(博士)

27届秋招

1月后截止
2026/08/17 ~ 2026/10/17
杭州,广州,深圳,珠海,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
石家庄,长春,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,广州,深圳,成都,昆明,西安,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理

27届秋招

1月后截止
2026/08/24 ~ 2026/10/24
杭州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持

27届秋招

2月后截止
2026/08/24 ~ 2026/11/22
南京,昆山,杭州,郑州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目