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平台近期汇总整理了杭州地区机械/设备/重工行业 13 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
校招
2026-08-11
2026-08-11 ~ 2026-09-08
北京,天津,大连,济南,青岛,合肥,南京,无锡,苏州,昆山,上海,杭州,宁波,武汉,长沙,西安,成都,重庆,厦门,广州,东莞,中山,深圳
校招
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,
器件工程师,
嵌入式开发工程师AI算法工程师,
测试工程师可靠性工程师,
版图工程师FAE工程师
校招
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
上海,成都,深圳,北京,西安,南京,珠海,杭州,苏州
校招,管培生
2026-08-20
2026-08-20 ~ 2026-09-17
南京,上海,杭州,合肥,北京,天津,西安,武汉,长沙,成都,重庆,广州,哈尔滨
研发管培生,
销服管培生,
制造管培生,
质量管培生,
财务管培生,
HR管培生,
IT管培生,
品牌运营管培生
2026-07-24
2026-07-24 ~ 2026-09-22
天津,北京,上海,广州,昆山,武汉,合肥,杭州,成都,青岛,无锡,苏州,宁波,西安,深圳,泉州
校招,海外职位
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京,广州,长沙,昆山,沈阳,珠海,湖州,宁乡,上海,成都,西安,杭州,南京,株洲,常熟,娄底,益阳,邵阳,韶山,巴彦淖尔,德国,印度尼西亚,越南,沙特阿拉伯,英国,韩国,阿联酋,土耳其,哈萨克斯坦,泰国,菲律宾,南非,埃及,巴西,墨西哥,哥伦比亚,智利
2026-08-08
2026-08-08 ~ 2026-10-01
无锡,苏州,杭州,合肥,烟台,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,
测试,
运维,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
运营,
交互,
设计,
财务审计,
证券类,
市场,
营销,
管理,
人事,
行政,
法务
校招
2026-08-18
2026/08/12 ~ 2026/10/12
常州,苏州,杭州,合肥,济南,郑州,武汉,广州,深圳,东莞,成都,北京,上海,天津
后端开发,
测试,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
产品,
运营,
市场,
营销,
管理,
销售类,
研发工程师,
供应链,
通信,
化工,
商务,
技术支持
校招
2026-08-29
2026/08/21 ~ 2026/10/21
杭州,绍兴,银川
后端开发,
数据,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
产品,
交互,
设计,
市场,
营销,
管理,
管理培训生,
人事,
销售类,
人工智能,
算法,
研发工程师
2026-08-29
2026/08/23 ~ 2026/10/23
杭州,湖州,青岛,清远,上海
机械,
财务审计,
市场,
营销,
管理,
人事,
行政,
法务,
销售类,
项目,
研发工程师,
供应链,
化工,
商务,
贸易,
电气,
自动化,
技术支持
2026-08-31
2026/08/24 ~ 2026/10/24
淮安,杭州,嘉兴,台州,深圳,东莞,重庆
后端开发,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
市场,
营销,
管理,
人工智能,
算法,
项目,
研发工程师,
供应链,
通信,
翻译相关,
工业类设计,
物流,
化工
校招,管培生
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
杭州
技术方向-智能互联技术规划,
市场方向商业化与市场战略,
产品方向-产品战略与规划,
供应链方向-供应链全链路管理
2025-09-03
2025-09-03 ~ 2026-12-01
全国
